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黑孔化技术取代印制板孔金属化电镀的化学键嗣工艺。黑孔化工艺包括:(1)用一种液体碳黑悬浮液接触具有通孔的印制板;(2)从所用的悬浮液中除去全部水份,在孔壁的非导体区域牢固地沉积碳黑粒子层;(3)微蚀印制板的铜层,除去铜上的碳黑层;(4)在孔壁非导体区域沉积的碳黑层上,电镀一层牢固的镀铜层。