《印制电路用覆铜箔层压板》修订再版第三稿通过审查即将送印

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2012年7月28日,覆铜板行业协会秘书处在陕西咸阳召开《印制电路用覆铜箔层压板》修订再版第二次工作会议。出席会议的人员有《印制电路用覆铜箔层压板》一书的主编、部分副主编和部分编委。会议在辜信实主编、雷正明秘书长的主持下,对《印制电路用覆铜箔层压 July 28, 2012, CCLI secretariat held in Xianyang, Shaanxi “Printed circuit with copper clad laminates,” the revised version of the second working conference. Attendants attended the meeting are “editor of printed circuit board with copper clad laminate,” a book editor, part-time editor and part editorial board. Meeting in Gu Xin Shi chief editor, Lei Zhengming, under the auspices of the Secretary, "Printed circuit with copper foil laminated
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