【摘 要】
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介绍了半导体工业中蓬勃发展的化学机械抛光 (CMP)技术。重点叙述了CMP技术所采用的设备及消耗品 ,CMP过程机理 ,抛光片的检测及影响抛光片质量的因素 ,CMP技术的应用及发展
【机 构】
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介绍了半导体工业中蓬勃发展的化学机械抛光 (CMP)技术。重点叙述了CMP技术所采用的设备及消耗品 ,CMP过程机理 ,抛光片的检测及影响抛光片质量的因素 ,CMP技术的应用及发展趋势。
Introduced the flourishing chemical mechanical polishing (CMP) technology in the semiconductor industry. The paper mainly describes the equipment and consumables used in CMP, the mechanism of CMP process, the detection of polishing plate, the factors that affect the quality of polishing plate, the application of CMP technology and its development trend.
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