CMP技术相关论文
对 ＵＬＳＩ制备中铜布线技术作了系统的介绍。对 ＣＭＰ相关技术到抛光机理、浆料的种类及成分均作了整体的分析和论述，并对目前存在问题及解决的......
在一个芯片大批量上市以前,首先必须保证可以生产并有适当的成品率.为了满足90nm及以下技术制造的要求,必须采用新的方法弥补设计......
在全球半导体行业化学机械研磨（CMP）技术及创新方面处于领先地位的罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部最近宣布其Vision Pad^TM研磨......
近期罗门哈斯公司电子材料公司，为世界半导体行业提供高级化学机械研磨（CMP）技术的创新型领军企业，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳......
随着生产技术的不断进步，为了提高抛光效果，出现了化学一机械抛光（Chemical—Mechanical Polishing，简称CMP）、电解一机械抛光、超声波......
<正> 和其他电子化学品领域一样,业内人士曾希望化学机械研磨平坦化(Chemical Mechanical Planarization,简称CMP,又称化学机械研......
对甚大规模集成电路(ULSI)多层布线中二氧化硅介质的抛光机理、工艺条件选择、抛光液成分与作用等进行了综合分析，如何使用化学方法......
新型Vision Pad3200及Vision Pad3500研磨垫在金属研磨方面兼具软、硬研磨垫之优点。在全球半导体行业化学机械研磨（CMP）技术及创新......
在全球半导体行业化学机械研磨（CMP）技术及创新方面处于领先地位的罗门哈斯公司电子材料CMP技术事业部近日宣布，其先进的VisionPad平......
在全球半导体行业化学机械研磨（CMP）技术及创新方面处于领先地位的罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部近日宣布其VisionPad？研磨垫系......
2004年12月10日，天津市科委组织并召开了“微晶、石英、光学、电子玻璃纳米磨料CMP技术的研究”项目成果鉴定会．该项目针对微晶、石......
2008年1月30日在全球半导体行业化学机械研磨（CMP）技术及创新方面处于领先地位的罗门哈斯公司电子材料CMP技术事业部近日宣布其先进......
罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部近日宣布其VisionPad研磨垫系列又增添了两款新品。这两款产品可提供世界级的低生产缺陷率，极高......
罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部近日宣布其VisionPad研磨垫系列又增添了两款新品。这两款产品可提供低生产缺陷率、极高的研磨......
介绍了半导体工业中蓬勃发展的化学机械抛光（ＣＭＰ）技术。重点叙述了ＣＭＰ技术所采用的设备及消耗品，ＣＭＰ过程机理，抛光片的检测及影响抛光片质量的因......
本项目对超精密平面抛光基础理论、关键技术和装备开展了系统的研究和开发工作,并取得了重要突破：（1）发明了半固着软质磨粒CMP技术,建......
中国上海-2008年1月30日-在全球半导体行业化学机械研磨（CMP）技术及创新方面处于领先地位的罗门哈斯公司电子材料CMP技术事业部近日......
罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部日前宣布将在中国台湾地区的新竹科学园区的卫星园区——竹南科学园组建一个垫片制造厂和技术......
2008年1月30日，罗门哈斯公司电子材料CMP技术事业部宣布其Vision Pad平台家族又添新品——Vision Pad 5000CMP研磨垫。这款研磨垫可......
介绍了硅抛光片在硅材料产业中的定位和市场情况,化学机械抛光(CMP)技术的特点,硅抛光片大尺寸化技术问题和发展趋势,以及硅抛光片......
介绍了半导体工业中蓬勃发展的化学机械抛光 (CMP)技术。重点叙述了CMP技术所采用的设备及消耗品 ,CMP过程机理 ,抛光片的检测及影......
