导通孔和通孔填孔镀用的CuSO_4电镀工艺“Cu-BRITE TFⅡ”

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【摘要】

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概述了CuSO4电镀工艺“CU-BRITE TFⅡ”的开发和特性,适用于镀铜层填充导通孔和贯通孔。 The development and characteristics of CuSO4 electroplating process “CU-BRIT

【作者】

：

蔡积庆

【出处】

：

印制电路信息

【发表日期】

：

2009年12期

【关键词】

：

电镀工艺 Cu-BRITE TF CuSO_4 通孔导通孔填充贯通孔填充 CuSO4电镀工艺 Cu-BRITE TFⅡ 镀铜层导通

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概述了CuSO4电镀工艺“CU-BRITE TFⅡ”的开发和特性,适用于镀铜层填充导通孔和贯通孔。 The development and characteristics of CuSO4 electroplating process “CU-BRITE TFⅡ” are summarized. It is suitable for filling copper-plated layers with vias and through-holes.

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