铁基非晶纳米晶磁芯具有优良的软磁性能,广泛应用于电子电工行业。但由于非晶带材经过晶化处理后脆性很大,破坏率很高,从而限制其应用范围。故研发一种新型封装材料势在必行。本文首先较系统地研究了非晶带材封装前后应力、测试温度对铁基非晶带材表面的影响。研究表明,铁基非晶带材在封装前后应力随着频率的变化的规律基本相同,|△Z|值均随着压力的增大而增大,随着测试频率的增加而增加,在1MHz时非晶带材的|△Z|值最大;非晶带材压磁变化的灵敏度随着测试温度升高而增加,尤其是测试温度为30℃～40℃时,压磁性能最好。其次本文制备了环氧树脂基封装胶,并研究了封装胶填料含量、触变剂含量、固化剂含量、偶联剂选择、二次退火等对封装后磁芯软磁性能的影响。研究结果表明,磁芯封装后,磁芯电感值显著下降;封装胶中触变剂、填料对磁芯电感值影响非常大,合适的配比有助于封装后磁芯电感值的升高。当以环氧树脂为基体封装胶的配方为;650#聚酰胺树脂、CaCO₃、触变剂、NDZ-101各占环氧树脂100%、75%、60%、3%,此时磁芯封装后的电感值仅下降2.8%,达到最好的效果。磁芯经过二次退火后,由于封装胶发生膨胀使得被封装的磁芯电感值严重下降,软磁性能下降。