随着高分子材料产品在电子、光学和医学等行业的广泛应用与需求。这些产品通常需要精度为微米和亚微米级的高分子零件,如何实现快速、可靠、可复现、高质量的制造是目前实现高分子类零件大量应用的关键。目前高分子产品的生产制造仍然主要通过如热压法、注塑法、二氧化碳（CO₂）激光刻蚀法以及光刻等传统的加工制造方法,这些方法所制造的零件通常具有零件精度低、表面质量差（表面粗糙度Ra>300 nm）、缺陷分布不可控、可重复制造性差等特点。寻找新的高效、准确、可重复性强适用于批量生产高分子零件的方法是目前亟需解决的问题。微铣削作为一种高效、可重复批量制造的方法在高分子制造领域显得格外重要。传统的微铣削主要应用在金属等传统材料的制造过程,对高分子材料的研究甚少。本文主要通过PMMA的微铣削材料去除特性来研究高分子材料机械加工材料去除特性。为后续高分子材料的机械加工提供理论支撑。本文首先研究了PMMA热塑性高分子材料的力学性能,然后通过PMMA微铣削工艺实验,研究了PMMA的加工制造特性,通过ABAQUS有限元仿真,研究了PMMA材料微铣削切屑形成过程,为该类材料的制造提供一定的理论支撑。本文的主要研究内容如下:（1）通过静态压缩和动态霍普金森压杆实验研究了PMMA材料特性,通过拟合的方法构建了PMMA材料的J-C本构模型,该模型对PMMA材料屈服塑性阶段的预测精度可以达到70%。（2）通过实验的方法研究了微铣削参数对PMMA加工的影响,找到了PMMA可靠加工工艺参数。揭示了温度对PMMA表面粗糙度的影响规律并构建了切削参数对温度的模型。通过实验和仿真结合分析得到,当温度低于60℃时切屑形态主要呈现为“卷状”,当温度在60-75℃时切屑形态呈现“片状”,当温度大于75℃时切屑形态呈现“烧结状”。（3）通过ABAQUS有限元仿真PMMA高分子材料微铣削加工过程,明确了片状和卷状切屑的形成过程,为后续高分子材料微铣削提供研究基础。