靶材利用率相关论文
针对传统条形磁控溅射靶磁场分布不理想、靶材利用率低、镀膜不均匀等不足,通过优化磁场分布,缩小条形靶端部与中部的磁场差距,增......
近年来,负离子源溅射技术在核物理、高能物理、表面分析、半导体器件生产等行业得到了飞速发展。负离子源磁控溅射技术逐渐成为机......
对角效应是一种存在于磁控溅射中,由于阳极的不对称分布而引起的一种不对称刻蚀的现象,表现为靠近阳极的一侧溅射跑道沿着霍尔电流......
通过仿真对比分析单圈、两圈、三圈磁场的靶材利用率,选取三圈磁场进行磁场强度优化,根据仿真结果优化设计了多圈磁场、磁棒组合磁......
本文介绍了新型的等离子体束溅射镀膜机的系统组成、特点、试验结果等内容.该镀膜机将等离子体发生和控制技术应用于溅射镀膜中,克......
期刊
近年来,随着磁控溅射技术的应用日趋广泛,磁控溅射已发展为工业镀膜生产中最主要的技术之一,但磁控溅射也暴露出靶材的利用率、沉......
目前已得到广泛应用的DC平面磁控反应性溅射制备ZnO压电薄膜，由于靶面氧化和靶表面氧化物的沉积，导致放电电阻增加和靶表面的弧光放......
普威特全新的PDAIII＋HiPArc“等离子扩散电弧”＋“高能脉冲电弧沉积”技术可形成高精度等离子区，沉积出特别致密细腻膜层。靶材利用率......
磁控溅射技术因其溅射速率高、沉积温度低、能溅射绝缘靶材等优点,被广泛应用于工业生产和科学研究领域。然而磁控溅射技术也有靶......
通过对真空溅镀生产线靶材的刻蚀情况观测,发现所有产线均存在不同程度的靶面刻蚀不均现象,而3号线尤为突出,其端部刻蚀深度相对于......
对矩形溅射靶电磁场进行了仿真分析,优化设计,从而优化溅射靶表面电磁场分布,增大均匀沉膜区域范围,提高靶材利用率。......
多弧离子镀技术中的关键部件是蒸发源,蒸发源的电弧放电特性受磁场的严格控制。本文对真空电弧等离子体在磁场中的受力进行了分析,......
提出并研制成功了一种新型旋转圆柱形磁控溅射器。由于该溅射器采用静止的电磁场及匀速旋转圆简形靶材的新型结构，因此它具有靶材利......
本文采用圆形靶磁控溅射沉积镀铜,研究了励磁电流对磁控靶刻蚀轨迹以及励磁电流与靶基距对镀层分布均匀性的影响,并以此为依据设计......
磁控溅射技术又被称为低温溅射技术,这是常用的薄膜制备方法之一,同热蒸发技术相比,磁控溅射技术镀制的膜层致密性、均匀性好,膜层......
介绍了一种可有效提高靶材利用率（可达80%以上）,减少非溅射区沉积问题的磁控溅射旋转阴极的支撑端头的结构设计,使得真空镀膜的非溅......
