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激光由于具有高能量输入密度以及可局部加热的优点而在面阵列电子封装钎料凸点成形中具有潜在的优势,介绍了激光重熔在面阵列封装钎......
在本文中主要论述了超细间距QFPs封装与BGAs封装的比较,以及BGA封装的检查、返修、清洗及其各种类型,并简述了它们的利用率和发展......