锡晶须相关论文
随着电子产品无铅化的推行，纯 Sn将代替 Sn-Pb合金作为焊接材料，广泛地应用于半导体电子器件封装。其中电子器件引脚处的焊接为Cu-Sn......
概述了锡晶须问题和对策的现状以及今后的技术开发。
The current situation of tin whiskers problems and countermeasures and......
将质量比为2…1…1的钛粉、锡粉和碳粉混合,在高能球磨机中进行机械合金化,再进行室温时效处理,研究了机械合金化粉体中锡晶须的物......
镀锡层中锡铜金属间化合物颗粒的生成可以导致内应力的产生,将这种现象视为夹杂的膨胀,采用镜像法求得在有限厚度弹性板内的伽辽金......
对进气压力温度传感器的结构进行了介绍,对进气压力温度传感器产生锡晶须问题进行了分析,并在分析锡晶须生长机理的基础上提出了抑......
用电镀方法制备锡锰合金镀层，用扫描电镜观察其表面自然生长的晶须，分析基体表面粗糙度、搅拌、电流密度参数等对晶须生长的影响。结......
通过分析锡晶须的研究历史,将锡晶须的研究归结为三个阶段：早期对锡晶须现象的研究、锡晶须生长机理的研究和减缓锡晶须生长方法的......
以甲基磺酸锡为镀锡液的主盐,采用Stoney镀层应力测试方法,以及锡晶须生长趋势评价标准(JEDEC标准JESD22A121.01),研究了双向脉冲......
稀土被认为是金属中的“维他命”，在钎料中添加微量的稀土ce可以显著地改善钎料合金的综合性能。然而，当钎料中添加过量的稀土时，将会......
铜锡界面反应是电子封装中的常见反应,如引线框架外腿与其锡镀层之间的反应、铜柱凸点中铜柱和锡基焊料帽的之间反应等。适度的铜......
伴随着现代电子产品和电子技术的发展与应用，人们也越来越重视电子产品中的铅对环境的污染问题。在生产过程中，无铅化不但是对生产原......
随着电子信息产业的发展,在商业、工业和军用等相关的各个领域,电子产品均在迅猛的发展。随着电子产品小型化的趋势,各个元件尺寸......
介绍锡晶须的发现过程以及机制研究和预防策略,总结锡晶须生长过程中已经被一些研究人员发现的特点,如晶须形貌的多样性、生长过程......
本文研究了镀锡层晶相（晶粒大小和结晶形态）对镀层内应力、锡晶须的生长、锡层的抗氧化性及镀层附着力的影响．实验结果表明镀层晶相是......
针对锡晶须的形成原因，把机械地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为外部应力型，并主要叙述以连接器为主的外部应力型晶......
伴随着ROHS指令的生效,电子电气产品的无铅化组装技术被迅速推开。时至今日,无铅化的推广已经有很长一段时间,不可避免的在应用过......
SnPb钎料凭借其优良的性能而广泛应用于电子封装行业,但Pb对环境及人体有害,故而各国纷纷开始禁止含Pb钎料的使用。在SnPb钎料的替......
学位
针对锡晶须的形成原因,文章执应力学一说,以电子连接器的触点为叙述点,把机械地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为......
全球电子封装行业的无铅化趋势,使得镀层锡晶须自发生长的问题变得十分突出。由于晶须的导电性可以引起高密度封装引脚之间短路,从......
镀层表面锡晶须自发生长是材料科学中一个受到长期关注的科学现象。随着近年来电子器件无铅化的发展,锡晶须问题日益突出。对于高......
本文研究了锡晶须产生、生长的机理,选择两组晶体分别在不同湿度、溶液、温度条件进行了初始测试、浸浴测试、加热循环测试。通过......
由于纯锡镀层具有许多优良的性质，如可焊性、延展性、导电性和耐蚀性等，因而纯锡已成为电子工业中无铅电镀的首选。但纯锡电镀中存在......
讨论了各种锡晶须的形态以及其长度的具体测量方法，并在试验研究的基础上进一步分析抑制非光滑（哑光）纯锡镀层上锡晶须生长的对策。研......
随着电子封装无铅化的趋势，选择无铅锡基镀层已成为必然。但是，纯锡及锡基合金镀层具有自发生长锡晶须的倾向，因此研究并阐明锡晶须的......
针对长贮的火箭破甲弹机电触发引信弹道炸问题，引入锡晶须的概念对引信弹道炸故障原因进行分析。采用在太阳光或者人工光源照射下，通......
研究了电镀雾锡层锡晶须在不同时效温度下的生长情形,并以统计方式探讨了锡晶须在不同形状的基材上的生长机制。结果表明：弯曲的引......
