随着工艺技术水平的不断提升,单个芯片上集成的器件单元数量急剧增加,芯片面积不断增大。单元间连线的增长既影响工作速度又占用大......

随着3D堆叠技术的不断发展，芯片测试已成为一大研究热点。为了减少三维堆叠集成电路（three dimensional stacked integrated circuit......