聚芳醚腈相关论文
通过两步一锅法制备了氨基封端的新型杂萘联苯聚芳醚腈（A-PPEN），其具有比常用的芳香二胺固化剂4，4’-二氨基二苯砜（DDS）更为优异的热稳定......
半导体量子点是一类具有优异荧光性能的低维纳米材料,在光电器件、化学检测以及生物医学等领域具有广阔的应用前景。然而高质量半......
相转化聚合物膜具有重量轻、易于功能化、制备工艺多样、孔结构可调等诸多先进功能和显著优势,有望应用于传感器、低介电、电磁屏......
联苯型邻苯二甲腈（BPh）作为最具代表性的一类邻苯二甲腈树脂,由于其优异的耐热性能和力学性能,已作为先进树脂基复合材料而被广泛应......
聚芳醚腈（PAEN）具有蠕变小、刚性大、电绝缘性好、耐热性好、机械强度高等特性,可作为聚合物基体材料与高介电常数填料复合,制备柔性......
以双酚芴、2,6-二氯苯甲腈和4-硝基邻苯二甲腈为原料,两步法合成了含芴结构的氰基封端聚芳醚腈低聚物(BPPEN),通过1H-NMR 和质谱对......
使用超临界二氧化碳发泡法，通过改变发泡条件，用流延法制得无定型聚芳醚腈薄膜，制备不同形貌的无定型聚芳醚腈(BPA-PEN)泡沫材料。通......
本文通过亲核反应聚合得到腈基封端的联苯酚酞型聚芳醚腈(PEN),采用溶液流延法制备均匀薄膜；分别在200℃、320℃和350℃下对薄膜分......
聚芳醚腈具有优异机械强度,热稳定性,耐化学和辐射性能被广泛应用于航天和电子工业的材料中.然而,聚芳醚腈材料的热稳定性及机械性......
本文以本课题组研究开发的三种含杂萘联苯结构的类双酚单体为原料，将扭曲非共平面的杂萘联苯结构[5,6]引入聚芳醚腈主链中，制备了一......
本文采用芳香亲核取代路线,以环丁砜(TMS)为溶剂,无水碳酸钾(KCO)为成盐剂,甲苯带水2小时,然后在220℃反应5-6小时,合成了高分子量......
随着现代信息社会的飞速发展,人们对电子元器件的需求不仅仅是基本性能,更重要的是如何实现电子设备的小型化、轻量化,以及如何在......
以含均三嗪环结构的双氟单体2,4-二(4-氟苯基)-6-苯基-1,3,5-三嗪与商用2,6-二氟苯腈为共聚单体,与具有扭曲、非共平面结构的4-(4-......
以4-(4-羟基-苯基)-2H-二氮杂萘-1-酮(DHPZ)和2,6-二氟苯腈(DFBN)为反应物,通过芳香亲核取代反应合成数均分子量为3000的羟基封端......
利用广角 X射线衍射 (WAXD)方法和示差扫描量热法 (DSC)研究了不同热处理温度时聚芳醚腈 (PCE)的微晶尺寸、结晶度及热性能的变化......
苯并噁嗪树脂因优异的物理机械性能、耐热性能以及灵活的分子设计性已应用在电子封装材料、航空航天等尖端技术领域。但聚苯并......
聚芳醚腈(PEN)，作为新型的特种热塑性树脂受到广泛关注。邻苯二甲腈封端聚芳醚腈(PEN-Ph)具有一定的结晶行为。此外，位于分子链......
随机取向的多壁碳纳米管/聚芳醚腈复合材料薄膜通过溶液流延成膜法制备而成。随后，将之前制备得到的薄膜转移进高温烘箱中进行......
在邻苯二甲腈功能化聚芳醚腈(PEN-CN)中物理掺杂不同质量百分比的三氧化二铕(Eu2O3)，以流延法制得一系列Eu2O3/PEN-CN 纳米复合......
邻苯二甲腈封端的可交联聚芳醚腈由于其优异的热学及力学性能已引起广泛关注.TPh 作为一种优异的固化剂，可以与邻苯二甲腈封端......
邻苯二甲腈封端聚芳醚腈体系中同时存在结晶与交联行为。本文利用热压法和静电纺丝制备了一系列新型的自增韧增强可交联单组分......
本文利用流延成膜和热压法制备了一系新型的氨基酞菁铜/封端聚芳醚腈(PEN-t-Ph/CuPc-NH2)复合材料，并研究了氨基酞菁铜(CuPc-NH......
一种新型的邻苯二甲腈封端的可交联聚芳醚腈已经在实验室合成。在高温热处理情况下，该聚芳醚腈端基上的邻苯二甲腈之间可以发生......
聚芳醚腈(PEN)由于具有优异的热学性能、力学性能、介电性能和耐辐射等性能,在电子电器、汽车制造等领域被广泛应用。根据聚芳醚腈......
高性能聚合物泡沫结构件在诸多领域特别是航空航天以及军事领域有着迫切的使用需求,聚芳醚腈(PEN)作为一类新型热塑性特种工程塑料......
腈基树脂作为目前唯一满足美国海军舰艇材料军用标准的高性能树脂,仍然无法避免热固性树脂固有的脆性不足。近年来,国内已广泛开展......
本文选用邻苯二甲腈预聚物(BPH)作为PEN树脂增塑剂,通过熔融共混的方法制备了聚芳醚腈玻纤复合材料。利用旋转流变仪研究了邻苯二......
在聚合物基功能复合材料的研究愈发深入的情况下,航空航天、电子电器、微电子等行业对材料综合性能的要求也越来越高。除了质量轻......
随着电子信息技术迅猛发展,电子设备正朝着微型化、集成化、便于携带化方向发展,这就需要开发新型高性能的先进介电材料来满足电子......
聚芳醚腈是高性能高分子材料,具有优异的耐高温、抗辐射、机械及成型加工性能,可以作为制备先进功能复合材料的优良基体,在航空航......
本文以含二氮杂萘酮结构的类双酚单体4-(4羟基苯基)-2,3-二氮杂萘-1-酮(DHPZ),2,6-二氯苯腈(DCBN)和价格低廉的双酚A为原料进行共......
本文利用间-甲基苯聚代,对苯二酚和2,6-二氟苯甲腈通过系亲核取代反应,合成了一种新型的聚芳醚类高分子-聚芳醚腈,并通过FTIR和HNM......
有机/高分子-无机杂化材料由于兼具有机/高分子材料易加工、低成本、耐腐蚀的优点和无机材料磁、电、光等功能特性而具有十分广阔......
碳纳米管(CNT)以其优异的物理和化学性能,在物理、材料、机械、生物等领域受到了广泛的关注。碳纳米管作为增强体添加到聚合物基体......
聚芳醚腈[poly(arylene ether nitriles),PEN],作为一类综合性能优异的芳香杂环高分子聚合物,具有优良的耐热性、绝缘性、耐化学腐......
结晶型聚芳醚腈较非结晶型聚芳醚腈拥有更好的耐热性和力学性能,但目前对其研究较少。本文对间苯二酚型聚芳醚腈(RS-PEN)的等温结......
石墨烯(Graphene)作为一种二维的碳材料,它的每一层上的碳键结构都是SP2杂化,具有高的电子云密度,结晶性和比表面积。与石墨烯相比......
随着电子信息产业的飞速发展对设备集成化、小型化及可携带化的要求,这就对目前的材料行业提出了新的课题,制备更先进的材料来满足......
本文通过对两类结构的聚芳醚腈共聚物PEN(HQ/PP)和PEN(HQ/RS)的合成以及结构与物性的研究,在国内率先实现该类材料的中试研究.以两......
环氧树脂(ER)的冲击韧性和耐开裂性较差,因此,提高其抗冲强度而不显著影响力学性能和耐热性能是重要的研究课题.对于ER的增韧,以前......
