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电子封装散热基板相关论文
Mo-15Cu电子封装板材的致密化行为
本文采用工业级Mo粉、Cu粉,通过粉末轧制-液相烧结-冷轧加工-复烧处理的工艺,制备出适用于电子封装散热基板的高致密度、良好热导率......
学位
电子封装散热基板
Mo15Cu合金板材
粉末轧制
液相烧结
冷轧致密化
复烧处理工艺
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