本文采用工业级Mo粉、Cu粉，通过粉末轧制-液相烧结-冷轧加工-复烧处理的工艺，制备出适用于电子封装散热基板的高致密度、良好热导率和低膨胀系数的Mo-15Cu合金板材。 本文采用DTA/TG热分析、金相显微分析(数码金相显微镜和扫描电子显微镜)、化学分析、X射线衍射、密度测试、显微硬度测试、电阻率测试、导热率测试和热膨胀系数测试等检测手段，研究了Mo-15Cu粉轧生坯的最佳液相烧结制度、Mo-15Cu.烧结板坯的冷轧工艺、Mo-15Cu冷轧板坯的复烧工艺以及不同工艺条件对材料性能的影响，并从理论上对Mo-15Cu粉轧生坯的液相烧结致密化行为、推舟式连续液相烧结致密化行为，以及Mo-15Cu板材冷轧致密化机理进行了深入的探讨。 本文通过研究Mo-15Cu板材液相烧结致密化行为得出，板材的致密度随着烧结温度的升高与保温时间的延长而增大，其最佳液相烧结温度为1350～1400℃，保温时间为2～3小时。通过分析Mo-15Cu假合金的致密化过程曲线得出，其液相烧结致密化过程可分为两个阶段：1.液相的生成与颗粒的重新排列阶段，2.固相长大阶段。通过研究Mo-15Cu推舟式连续液相烧结工艺的致密化特征得出，与传统烧结工艺相比，该工艺更有利于板材的致密化，板材沿推舟方向的温度梯度分布更有利于孔洞的迁移。 本文通过研究Mo-15Cu板材冷轧致密化行为得出，Mo-15Cu烧结板坯的相对密度越高，越容易在冷轧过程中达到全致密，而相对密度小于70.8％的Mo-15Cu烧结板坯难以通过冷轧工艺达到全致密。Mo-15Cu板材的冷轧致密化行为主要由孔洞的压缩变形引起，当板材中的孔洞弥合成线状孔洞之后，材料达到全致密。随着冷轧变形量的增加，Mo-15Cu板材的显微硬度值不断增加，当板材相对密度低于100％时，孔洞变形所引起的致密度增加是板材硬度增加的主要原因，当板材相对密度达到100％时，Mo颗粒发生了显著的变形，Mo颗粒的加工硬化导致板材硬度值的增加。本文通过研究复烧处理对Mo-15Cu板材组织性能的影响得出，经过复烧处理的Mo-15Cu板材组织致密而均匀，热导系数显著提高，电阻率与热膨胀系数显著下降，复烧处理优化了材料在电子封装领域的重要性能参数。