球栅阵列焊点相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

球栅阵列焊点相关论文

低银无铅焊料球栅阵列焊点的热可靠性研究

随着便携式电子产品的普及,焊点尺寸逐渐减小。同时由于含Pb焊料被限制使用,无铅焊点中高Sn含量和高互连温度引起界面金属间化合物......

学位

无铅焊料低银SAC 球栅阵列金属间化合物热可靠性

Sn-Ag-Cu无铅球栅阵列焊点塑性表征

通过纳米压痕的方法,采用塑性应变与总应变的比值表征塑性,对SAC305/Cu、SAC0307/Cu和SAC0705Bi Ni/Cu这3种无铅焊点的动态硬度、......

期刊

球栅阵列焊点抗蠕变塑性纳米压痕

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