灌封材料相关论文
文章以灌封型速度传感器在研发阶段的可靠性极限试验结果为分析源头,通过对完成极限试验的样品进行X-ray及解剖分析,确认极限环境......
以环氧树脂为代表的刚性灌封材料和以硅橡胶为代表的弹性灌封材料因其具有优异的加工性能,电绝缘性,耐化学药品以及尺寸稳定性等诸......
综述了国内外真空材料、真空灌封工艺、真空灌封设备、真空灌封质量检测方面的研究进展,分析了真空灌封技术的现状及存在的主要问......
电源变换器整流组合是航天产品自动控制系统中不可缺少的部件。其装置的电子元器件必须采取灌封措施加以保护。在高、低温交变情况......
太阳能电池环氧树脂灌封材料长期暴露在太阳光下，易变黄、发生老化，从而影响太阳能电池的光电转化效率。为了解决环氧树脂老化问题，通......
有机硅树脂具有优良的电性能、化学稳定性、光学透明性、耐湿性、耐高低温、耐臭氧及不产生有害气体，广泛用作电子元件的绝缘、防潮......
灌封是一种操作工艺,简单来说就是借助灌封材料对各种元器件进行密封和保护.灌封可以减少外界有害的物质,如:尘埃、水分、有害气体......
在中国高速公路的发展过程中,裂缝的灌缝处理是路面养护的有力手段,这对道路工人来说非常重要.灌缝不仅可以改善道路性能,还可以延......
本文介绍了沥青路面裂缝修补的重要性，分析了裂缝修补对灌缝材料的性能要求，总结了灌缝材料的分类及适用性，并提出了灌封材料施工质量......
比较各种灌封材料的优缺点，研究在铁路客专信号产品生产中应用硅树脂凝胶灌封的关键工艺，包括PCBA表面清洁、温度控制、配方管理和控......
目的考察机载电子设备常用灌封材料在西沙环境下的耐老化性能。方法开展西沙海洋环境下4种灌封材料的棚下暴露实验,暴晒实验时间为......
采用真空灌注工艺,制备磨碎玻璃纤维（MG）／聚氨酯（PU）／环氧（EP）灌封材料,并对其力学性能和微观结构进行研究。研究结果表明：随着PU含量的增加......
本文简述了几种灌封材料的特性，包括环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶和有机硅灌封胶。并针对水、辐射、温度/热、氧和臭氧、微生物因......
电脑复位电路板是照明控制仪中不可缺少的部件。对于裸露的电子元件和连接组合，选用优良的环氧树脂、聚醚和胺类固化剂为主要组分的......
电源变换器整流组合是航天产品自动控制系统中不可缺少的部件。其装置的电子元器件必须采取灌封措施加以保护。在高、低温交变情况......
本文介绍一种大型互感器用灌封材料，研究结果表明：该材料体积电阻率为4.7×1016Ω·cm、拉伸剪切强度18．4MPa、抗冲击强度12．8......
本文的目的是研究一种低挥发性、绿色环保型灌封材料,经测试灌封材料的性能为:材料沸点192℃;拉伸剪切强度18.4MPa、冲击强度(无缺......
从能量吸收和应力波传播两方面研究了高冲击下电子线路灌封材料的缓冲机理及材料的选用准则.对硬目标侵彻引信电路体的缓冲提出了......
研制的CDI聚氨酯灌封材料是一种软弹性灌封材料.它粘度小,室温固化,固化物具有优良的弹性、良好的电性能和抗震性能.上机实验和实......
X射线在工业无损探测、科研实验、医学诊断等领域应用广泛,X射线高压电源作为X射线发生器的核心部件,直接决定了 X射线成像的质量......
本文结合国内外对智能弹药的研究现状,提出了一种12.7mm的智能枪弹的总体方案,完成其弹体总体结构设计,利用有限元数值仿真完成了......
本文介绍了常温固化的环氧灌封材料的主要性能指标,并通过对环氧树脂、增韧剂、固化剂的筛选,完成了一种粘度低、固化时间较短、操......
本文介绍了电子电器及其封装材料的相互关系 ,塑封材料的种类、环氧树脂的特性、国内外环氧灌封材料的现状和国内环氧灌封材料的发......
<正> 1.引言由于無綫电电子学的迅速發展,近代的無線电器材不仅要求縮小体积和減輕重量,同时还要求能抵抗惡劣的工作条件:高温、低......
介绍了低硬度聚氨酯弹性体的主要用途，包括制作胶辊、灌封材料、模塑材料及其他方面。综述了为提高低硬度聚氨酯弹性体的各项性能，在......
采用阳离子交换的方法对蒙脱土进行了有机化处理,使蒙脱土由亲水性变成亲油性,并且使其层间距由原来的1.2nm扩大到2.2nm.采用X射线......
永磁同步电动机(PMSM)的散热是电动汽车亟待解决的问题之一。针对PMSM散热问题,将灌封的硅凝胶封装在PMSM的端绕组与外壳之间的间......
在新能源汽车的电驱动系统中,对高性能绝缘材料和电子粘接及导热灌封材料的需求显著上升,这意味着连接器线束密封件和电子绝缘件的......
双酚A(bisphenol A,BPA)是一种被广泛应用于生产聚碳酸酯、环氧树脂和聚芳酯等的化工原料。由于BPA可产生类似雌激素效应,故而被认......
阐述了传统灌封材料不足之处,说明了研制绝缘导热灌封材料的目的和意义,同时着重介绍了绝缘导热有机硅灌封材料的研制、施工工艺、......
介绍了某高压模块产品灌封工艺技术。该高压模块主要由多级倍压整流电路组成,要求具有良好的绝缘、抗振及三防特性,因此采用一体化......
NK-M快速潜伏性环氧树脂固化剂系南开大学科研人员多年研究和开发的一种新型环氧树脂固化剂。由其配制的环氧树脂胶粘剂、密封材料......
业内领先的专业光伏密封剂和灌封材料制造商——北京天山新材料技术有限责任公司于2010年12月17日在苏州举行了其专业光伏密封剂新......
介绍了有机硅凝胶灌封工艺流程及排气泡、模具设计、提高胶体与印制板粘接强度的工艺方法,经实验验证,G/V-521、G/V-522有机硅凝胶......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
户外能源用灌封材料解决了传统灌封材料收缩率高、折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等缺陷。......
针对裸露的电子元件及其连接组合，研究以乙烯基硅油和氢基硅油为主要组分的有机硅橡胶作为灌封材料。比较了不同含量的H基硅油作为......
<正>作为传统灌封材料的环氧树脂存在硬度比较大、容易脆裂和不能修补等问题;硅橡胶在拉伸性和透明度方面也有明显不足之处,而且价......
针对小口径智能弹药发射时弹载元器件极容易发生损坏失效的问题,对其高过载环境下弹载模块电路应力进行分析。设计弹药弹载电路模......
对盐酸-丙酮法测定蓝色环氧灌封料STYCAST2850FT环氧当量的可行性进行了研究,同时摸索出溴化氢-冰醋酸电位滴定方法用于测定其环氧......
<正>概述了灌封技术在宇航电子产品中的应用,主要包括:灌封技术的发展现状,各标准对灌封工艺的规定;灌封对象与材料的选择;灌封的......
<正> 灌封材料通常指的是浇注在电子元器件周围的塑性材料,用来防护电子元器件,在搬运或振动时作为支撑,有时要具有导热、介电等其......
以经偶联剂处理的纳米SiO2作为增强材料,制备了纳米SiO2/环氧树脂(EP)灌封材料。研究了不同纳米SiO2含量对灌封材料力学性能的影响......
目的研究267有机硅、DC160有机硅、112FR环氧树脂、8836聚氨酯4种灌封材料西沙海洋大气环境与实验室环境试验的相关性。方法在西沙......
