探针测试相关论文
基于探针测试方法进行X波段功率器件外壳端口的仿真与测试差异性研究.在使用仿真软件对其进行优化后,通过HTCC(高温共烧陶瓷)工艺......
采用反气相色谱(IGC)，以正癸烷、正壬烷、正辛烷和正庚烷为非极性溶剂探针，甲苯、二氯甲烷、乙醇和丙酮为极性溶剂探针测试了石......
水泥回转窑用煤粉燃烧器是水泥熟料烧成系统中的主要设备。燃烧器的性能以及操作使用的情况，直接影响水泥熟料的质量和产量。性能好......
微透镜阵列的离子束溅射刻蚀研究张新宇易新建赵兴荣麦志洪何苗（华中理工大学光电子工程系武汉４３００７４）刘鲁勤（航天部二院２５所北京１００５８４）利用扫描电子......
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随着电子产品组装密度不断提高,表面安装技术的应用已日益广泛,对相应的表面安装印制板的测试也提出挑战,尤其是对细节距双表面安......
时间就是金钱,但是当你开始选择正确的测试方法的时候如何理解这个法则呢? 在诸多因素中,小规模生产的发展增加了小批量产品生产的......
1 在什么场合采用移动探针测试器(MPT)? MPTs(Moving Prove Tester)已经历了样品、低产量和快捷转产等的测试,在这些应用领域里所......
本文介绍了制作了探针的节能灯管来测量阴极位降UK与等离子区轴向电位梯度等试验。测试结果表明,50HZ工作时,被测11瓦节能灯管的VK......
已有的路径优化算法在MCM基板互连测试中已经发挥了一定的作用，但由于MCM的高密互连特性，使得测试变得更加复杂和困难，因此人们希望能......
<正> 介绍随着集成电路的规模越来越大,系统越来越复杂,输入与输出的压点数目将达到少则|,多则几佰个。由此,硅片上芯片的探针测试......
本文针对电阻率测量中广为应用的四点共线探针测量电路,进行了原理及结构分析,给出了恒流源电路设计。同时,说明在高阻测量过程中,......
由于过去大功率产品大部分封装焊线位置与晶圆测试的探针位置重合，导致晶粒相同位置承受双重力量的叠加，使得产品非常容易出现ILD层......
半导体测试公司惠瑞捷（Verigy）在其经生产验证的V93000平台中新增了Direct-Probe解决方案，从而提升了该平台的可扩展性。这款面向数字......
蛋白质印迹法(protein blotting)为当代蛋白质研究的重要分析、鉴定技术之一。本文从方法学的角度介绍这一技术,并论述其在分子生......
<正> 针床测试(bed-of-nails)设备曾一度作为PCB裸板测试的主导技术而占领市场绝对优势,但随着电子组装技术的发展,PCB的密度越来......
<正>1概述在集成电路产业链中,集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如果集成电路设计没有通过原型的验证......
介绍了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺的表贴型外壳的设计及其测试方法,该外壳可用于封装工作频率直到8mm频段的器件,其射频传输......
探针卡制作既是服务于集成电路的设计和测试封装产业,又是该产业链中不可或缺的一部分,它的成长和发展是和我国集成电路产业的发展......
集成电路IC(Integrated Circuit)芯片封装、测试是集成电路制造过程的一个重要环节。随着芯片加工工艺日趋繁难,以及人们对集成电......
