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微区电流分布相关论文
铜互连结构的力学性质及基于互连结构制备的阻变存储器研究
金属化是现代IC工艺的一个重要组成部分,目前铜已经取代铝而成为主流互连材料。铜互连纳米多层膜体系的力学特性,如硬度与弹性模量......
学位
互连结构
纳米力学性质
阻变式随机存储器
微区电流分布
氮化铜
氮化铝
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