回流炉相关论文
片式电子元器件贴装技术广泛应用于计算机、通信、国防、仪器仪表及消费类工业和民用电子产品.表面贴装技术(SMT)作为电子产业的重......
介绍从锡铅工艺向无铅工艺转换所需研究有关回流炉的基本信息,并介绍改变各加热区温度设置、链速及风压对100克及230克表面贴装板......
摘 要：本文介绍了回流焊各温区温度曲线，详细介绍了实际温度曲线的设置和优化处理，为回流焊参数设置提供了理论依据，从而避免了焊接过......
回流焊是表面贴装工艺的关键设备，设备的质量和使用操作直接影响大到最终产品的品质。修复焊接过程完成后有缺陷的焊点非常复杂，而且......
防止地球温室效应,大幅度消减设备初期安装费用及运行费用 这系列可靠的设备已在世界项尖加工厂数干条生产线上证明自己。是当今世......
本文主要简述了本人在回流炉设备维修中,为了适应氮气保护焊接高端电子产品生产需要,分析解决氮气保护焊接时减少挥发助焊剂残量对......
为了准确的设定温度曲线的每个参数，必须综合考虑影响温度曲线参数设置的各种因素，包括：PCB的内层结构、材料、密度，夹具类型，元器件类......
锐德热力设备有限公司即将参加于2013年4月23—25日上海世博展览馆举行的第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChi......
本文分析了理想的回流焊接温度曲线，较为详细的介绍了实际温度曲线的设定，包括带速、各区温度的设定、热电偶的放置与固定，并列举BGA......
本文分析了理想的回流焊接温度曲线，较为详细的介绍了实际温度曲线的设定，包括带速、各区温度的设定、热电偶的放置与固定，并列举了BG......
主要讨论了温度曲线在电子产品回流焊接工艺中的成因,通过对多种焊膏使用工艺的跟踪检测,研究在SMT制造工艺中影响回流焊接温度曲......
阐述了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状,总结了冷速对无铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响.研究现状表明快速冷却有助于减少......
本文主要讨论了温度曲线在电子产品回流焊接工艺中的应用,通过对使用工艺的分析检测,研究在表面贴装制造工艺中影响回流焊接质量的......
目前回流焊在SMT组装业中应用广泛，在不同的PCB(印制线路板)板生产中经常遇到温度曲线的设置和测试等问题。本文介绍了回流温度曲线......
西门子电子装配系统有限公司和焊接系统制造商Seho Systems GmbH紧密合作，开发全新流程来提高电子生产效率。这一合作的首个成果现......
自动化硅片处理模块AWPb300配有回流炉和清洗系统。设备能够兼容150mm、200mm和300mm在内的各种尺寸的硅片，并且支持双／单FOUP或片盒......
随着电子产品小型化、无铅化的趋势,电路板表面贴装焊接技术也在不断的发展。叙述了回流焊设备技术发展的历史与趋势,分析了无铅电......
虚焊是贴片式元件无铅焊接常见不良现象之一,容易影响产品功能,特别是电子产品的通讯功能。文章通过对实际生产过程中,贴片式连接......
文中介绍了在ＳＭＴ中，回流炉温度分布曲线的设定，叙述了温度分布曲线各部分的作用与要求。以“ＴＣ－３５３回流炉”为例，介绍温度分布曲线的测试方法和......
传统焊接技术使用锡铅焊料,对环境造成严重伤害.该文从环保角度出发,阐述了应用无铅焊料的必然性,并介绍了无铅焊料近几年的发展,......
在表面贴片工艺(SMT)中,控制好回流焊曲线对于焊球阵列的焊接过程的好坏是有决定性的影响。然而在实际工艺中所测到的回流焊曲线是......
