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采用超声波焊接方法对0.3mm厚的Cu、Al箔片进行焊接,通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)等方法对接头界面组织和成......
通过二元共晶成分比例法和单辊旋淬技术设计和制备了新型Cu基薄带状钎料,通过X射线衍射、扫描电镜观察对该钎料的显微组织进行了分......
为改善YG8硬质合金与45钢的焊接性能,采用Cu_(39.37)Ti_(32.19)Zr_(19.38)Ni_(9.06)(at%)非晶态钎料对YG8硬质合金和45钢进行钎焊......
本文采用分子动力学方法模拟了不同入射角度对F原子与SiC表面相互作用的影响,本次模拟选择的入射能量为10eV,入射角度分别为15°、......
利用三维有限元模型研究了界面反应层厚度对SiC/Ti-6A1-4V复合材料界面反应层附近残余热应力的影响。结果表明，除了在纤维/反应层界......
常压烧结ＳｉＣ陶瓷在１３７３Ｋ～１７９０Ｋ的温度范围内利用Ｔｉ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｔａ金属箔进行了扩散接合。分析了金属和陶瓷的界面反应及组织结构。ＳｉＣ／Ｔｉ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｔａ系的反应层厚度按菲......
该文通过纤焊工艺对接头性能的影响研究以及钎焊接头微观结构分析，发现钎焊工艺影响接头强度的原因除了界面反应层厚度之外。另一重......
通过电镜观察和扫描能谱分析，发现在ＳｉＣｐ／ＺＡ２２复合材料中，ＳｉＣ颗粒和ＺＡ２２合金富铝相α－Ａｌ两相界面上存在着层状反应物ＭｇＡｌ〈，２〉Ｏ〈，４〉，并对其产生条件进行了分析。......
通过保持一定钎焊温度 ,改变钎焊时间得到不同反应层厚度的 Al2 O3/Ag Cu Ti界面。结合扫描电镜 (SEM)和力学试验结果 ,分析了反应......
采用Cu_(39.37)Ti_(32.19)Zr_(19.38)Ni_(9.06)(原子比)非晶态钎料对ZrB_2-SiC超高温陶瓷进行钎焊。通过X射线衍射、扫描电镜、万......
通过保持一定钎焊温度，改变钎焊时间得到不同反应层厚度的ＡＩ２Ｏ３／ＡｇＣｕＴｉ界面。结合扫描电镜（ＳＥＭ）和力学试验结果，分析了反应层厚度对ＡＩ２Ｏ３／ＡｇＣｕＴｉ／Ｔｉ－６ＡＩ－４Ｖ接头强度的影响。结......
钛合金和铝合金的复合结构在航空、航天和汽车等工业领域具有巨大的应用潜力,但是由于热物理化学性能的巨大差异,使二者之间的焊接......
用Cu41.83Ti30.21Zr19.76Ni8.19非晶钎料对Ti-48Al-2Cr-2Nb合金进行真空钎焊连接,利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射以及万能试验机......
