切削轨迹相关论文
常规PDC钻头的刮切理论很大程度上限制了钻头在难钻地层的切削效率和工作寿命。复合旋切式PDC钻头是一种采用固定刀翼混合布齿切削......
本文基于二维超声振动磨削过程中单颗磨粒切削轨迹分析,建立了工件施振条件下的二维超声振动磨削的材料去除率模型.由模型知,材料......
四代机盘后封严环是安装在发动机高压涡轮转子上,起封严作用的薄壁环型零件.该件材料为GH4169,属于难加工材料,切削时的塑性变......
化学机械抛光(CMP)作为集成电路制造的核心技术被广泛应用于集成电路制造过程中硅片表面的局部和全局平坦化加工。而在集成电路制......
分别运用镶嵌金刚石铣刀、钨合金铣刀、金刚石磨棒以及超硬铣刀对C/SiC复合材料进行切削加工,通过大量的切削工况的试验,分析了刀......
针对平底铣刀、球头铣刀不同的切削轨迹，提出了改进的Z-MAP方法，实现了切削段的扫掠面计算与切削计算的算法．该算法在数控仿真系统中......
螺杆作为螺杆泵的核心组成部分,其加工精度直接影响着螺杆泵的工作性能。根据某型号三螺杆泵从动杆的截面设计数据点对其进行拟合,......
行星复合铣削方法是复合加工方法的一种实现形式,该加工方法所产生的切削力较普通端铣加工的切削力有大幅度的降低,从而能有效地降......
依据等高齿弧齿锥齿轮啮合原理与加工方法获得切削轨迹方程,建立刀盘、刀条及齿坯的三维模型,通过Advant Edge软件进行等高齿弧齿......
单晶Si,SiC,α-Al2O3,LiTaO3等是制作半导体晶圆的常用功能材料,晶圆的精密加工多采用工件自旋转平面磨削（RISG）。RISG不同于传统的......
