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全自动引线键合机相关论文
北京中电科:8英寸集成电路封装关键装备通过鉴定 实现产业化
<正>近日,北京中电科电子装备有限公司承担的"8英寸集成电路封装关键装备研发"项目,在中国电子科技集团公司科技部主持的鉴定会上......
期刊
集成电路封装
全自动引线键合机
划片机
关键装备
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全自动引线键合机系统软件分析与设计
全自动引线键合机是集精密机械、自动控制、图像识别、光学、超声波热压焊接等技术于一体的现代化高技术微电子封装设备,主要用于......
学位
全自动引线键合机
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