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针对碳纳米管填充的硅通孔(TSV)的信号传输性能优化问题,提出一种新型的基于同轴型混合碳纳米管填充的硅通孔结构。在内外层管束交......
随着通信技术的迅速发展,人们对高速通信网络的远距离覆盖和高质量通信服务要求越来越迫切。光载无线通信(Radio-over-Fiber,RoF)技......
依据国际半导体技术路线图(International Technology Road Map for Semiconductors,ITRS),基板、凸点和芯片等材料间热不匹配引起......
摘要:随着CBTC技术的逐渐成熟,越来越多的城市轨道交通的线路采用CBTC技术。经过对运营线路和测试线路的监测发现,缝隙波导传输信号......
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焊点空洞问题是影响BGA焊点质量和可靠性的重要因素之一。基于三维电磁场仿真软件HFSS对单个焊点空洞建模,分别研究了BGA焊点中不......
利用ANSYS HFSS软件建立硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的信号-地(S-G)结构模型,在不同TSV的结构参数下对TSV信号的传输特性进行......