低银钎料相关论文
在大尺寸电子产品封装领域,内应力较小的柱栅阵列封装（Column Grid Array,CGA）广受欢迎。传统的铜柱栅阵列（Cooper Column Grid Array......
陶瓷因其独特的物理性质和内部组织结构,一直受广大学者的关注。连接技术的发展,使陶瓷材料可以与传统的金属材料组合使用,二者可......
研究了微量元素Mn和Zn对低银Sn-Ag-Cu无铅钎料钎焊接头组织和性能的影响。结果表明,Mn和Zn可使钎焊界面金属间化合物层(Cu3Sn和Cu6......
研究了低银Ag-Cu-Zn钎料(ωAg≤20%)的熔化特性、铺展性能、钎料显微组织。以黄铜/304不锈钢作为母材,采用火焰钎焊方法,进行了搭......
由于环境和健康问题的日益关注,无铅钎料在电子产品的封装和连接中占据主导地位。在所有的无铅钎料中,SnAgCu钎料由于其优良的力学......
论述了交流电机硅青铜转子导条与纯铜端环钎焊中低银钎料的情况，介绍了为了降低钎料的银含量，通过从小样性能测试，到实样钎缝解剖分析......
分析了SnAgCuX系无铅钎料中Ag元素含量的变化对熔化温度、润湿性能的影响,同时研究了时效前和高温时效后钎焊接头的抗剪强度和显微......
通过向BAgl7CuZnSri钎料中添加微量的稀土元素Ce,研究了微量Ce元素的添加对低银钎料组织及焊接性能的影响.结果表明,当Ce元素质量......
为了研究微焊点界面金属间化合物的演变行为,以Sn-Ag-Cu（SAC）及Sn-Ag-Cu-BiNi（SAC-Bi Ni）微焊点为研究对象,研究界面金属间化合物在不......
本文对新开发的低银钎料与BAg30CuZnSn进行了钎焊工艺测试，研究结果发现：新开发的低银钎料的流铺性能略优于BAg30CuZnSn；焊接后的接头......
通过采用一系列与集成电路BGA(球栅阵列)、Flip Chip(倒装焊芯片)真实焊点体积接近的不同尺寸的典型“三明治”结构Sn0.3Ag0.7Cu低......
由于铅及其化合物对人体和环境的危害和立法的需要,钎料无铅化已成为电子封装连接材料发展的必然。新型的无铅钎料已在工业生产中......
电子封装用钎料从传统锡铅合金向无铅钎料的转换过程中适逢手持便携式电子器件高速增长期,加之近年来金属价格的持续上涨,因而低银......
钎料作为电子元器件的连接材料,起着实现元器件之间电气连接的重要作用,Sn-Ag-Cu（SAC）钎料由于其性能良好已经被认为Sn-Pb钎料的最佳......
通过加速温度时效方法研究Ni和Bi元素对低银(含银量小于1%,质量分数)Sn-Ag-Cu(LASAC)钎料界面IMC生长速率的影响。通过与高银钎料S......
期刊
采用基于动态力学分析仪(DMA Q800,TA-Instruments)的精密蠕变实验方法,研究了Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料微尺度焊点在恒定应力(15MPa......
对比研究了SAC305、SAC0307、SAC0307X共3种无铅钎料在不同环境温度和加载速率下的力学性能。结果表明,合金元素Ni、P等的添加能有......
根据Ag、Cu、Zn、Cd、Ni、Co、Mn等元素在钎料中的作用和特点,通过分析和选择,研发了一种新型钎料,并对其熔点、强度以及钎焊工艺......
:针对Sn和P对低银钎料的钎焊性能的影响进行了研究 ,发现Sn和P的添加使低银钎料的熔点降低 ,Sn的添加同时使低银钎料的钎焊性能变......
在Ｃｕ基础上加入合金元素并改变熔炼工艺，对其力学性能进行测试，结果表明，在Ｃｕ－Ｓｎ系电真空低银钎料中适量加入Ａｇ、Ｃｅ（稀土）、Ｂ能有效提高合金的塑性；采......
电子产品的微型化及高性能化驱使集成电路尺寸持续减小,作为微连接和导电桥梁的焊料凸点的尺寸也急剧减小,导致互连焊点中的电流密......
随着电子封装技术的不断发展和技术标准的不断完善,使用无铅钎料成为了新一代电子产品的生产标准之一。但目前被业界使用的Sn-Ag-C......
随着微电子和表面组装技术的发展，新型无铅钎料成为了研究热点。但目前被广泛使用的大部分Sn-Ag-Cu系合金钎料都为高银钎料，成本较高......
目前,倒装芯片技术在电子封装中占据非常重要的地位,但是随着封装密度的不断提高,电迁移现象已经成为严重影响其可靠性的重要问题,......
本文针对B-Ag72Cu28钎料银含量高,不利于资源的可持续发展,设计出一种高性能低银钎料应用于电真空器件中,力图取代B-Ag72Cu28。采......
开发新型无铅钎料已成为电子封装材料主要研究内容之一。Sn-Ag-Cu系钎料性能良好,但在实际应用中尚存在问题。通过向合金中添加微......
银基钎料成本高,价格贵,限制了它的应用,现针对水暖器材行业的特点(母材大多是铜或黄铜),设计出一种以Cu-P为基体的低银钎料.添加(......
