低银相关论文
本文主要论述无铅焊料的必要条件,无铅锡膏技术原理,再流焊工艺技术、无铅免清洗锡膏的性能特点、低银无铅锡膏与低温锡铋铜无铅锡......
以Sn-0.3Ag-0.7Cu低银无铅钎料为研究对象,添加不同量的Bi(1.0%～4.5%)元素,和Cu盘进行钎焊,取部分试样进行高温时效处理。观察分析......
无铅钎料的溶铜性能是影响波峰焊工艺品质和生产效率的重要因素之一。文中在前期研究优选出的Sn-0．5Ag-0．7Cu低银无铅钎料的基础上，系......
开发低银无铅钎料是目前电子钎料行业的迫切需求。目前主要开发了Sn-0．3Ag-0．7Cu和Sn-1．0Ag-0．5Cu等低银钎料，与原有钎料相比，低银钎料具......
含P铜基钎料具有良好的流动性，当有适量Ag存在时，钎料具有更好的润湿性，钎料的强度和塑性更好，该文探讨了其加工技术的主要环节。......
采用润湿平衡法研究了微量稀土Pr元素对Sn-0.3Ag-0.7Cu在Cu基板上润湿性能的影响规律,并借助STR-1000型微焊点强度测试对Sn-0.3Ag-......
以直径为4001xm的SnAgCu—Bi-Ni（Ag〈1％）微焊点为对象，研究了微焊点在电流时效过程中的茁迁移行为．对球栅阵列（ballgridarray，BGA）焊点组装......
概述了以SAC105、SAC0307为代表的低银无铅焊料在关键特l生上与锡铅焊料（63Sn37Pb）以及高银元铅焊料（SAC305）的差异，对它们的组织成分、......
现代电子产品组装无铅化的核心是无铅化的钎焊工艺，而钎焊工艺的无铅化的核心是使用无铅焊料。SAC系无铅焊料以其优异的综合性能表......
随着电子产品朝着细、小、轻、薄的方向快速发展,表面组装技术(Surface Mount Technology,以下简称SMT)逐渐成为电子行业最重要的......
研究了电迁移条件下不同电流密度(0.63~1.0×104A/cm2)和通电时间(0~48 h)对低银无铅Sn-Ag-Cu微尺度焊点的拉伸力学行为的影响.结......
系统研究了Sn-Ag-Cu无铅钎料合金在Ag含量为0．1％～1．0％范围内的熔程、焊接性、力学性能及溶铜性能；研究了添加微量元素P和Nj对合金的焊接......
微互联技术在微电子封装中占据着重要位置,在电子器件中,微焊点起到了机械连接、导电、导热等作用,对其性能要求很高。随着电子钎......
对目前国内外电子组装用低银无铅焊料最新的研究和应用情况进行了回顾和评述,介绍了低银无铅焊料的现状和其可靠性问题,以及国内外......
含Pb钎料,尤其是Sn-Pb共晶钎料在过去的几十年里得到了广泛的应用。可是随着人们对Pb及其化合物对环境和人类自身的危害的认识,含P......
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