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LTCC技术的发展给电子封装领域带来了新的机遇，但在大力推广的同时也遇到了不少挑战。例如CBGA中的LTCC基板通过植球焊接在PCB板上......
运用有限差分法,通过分析带混合边界二维泊松方程非均匀离散所得模型问题的矩阵结构,构造出了用于共轭梯度法的三角阵预处理器,以......
为了满足电子技术中电磁问题求解器的工程需求,通过分析泊松方程均匀差分离散所得模型问题的矩阵结构,提出了共轭梯度法的三角阵预......
提出一种基于低温共烧结陶瓷（LTCC）技术的封装形式，将声表面波滤波器（SAWF）做成表面贴装器件（SMD）。该封装结构可实现SAWF基片表面上方2个......
