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介质电特性相关论文
碱性抛光液在CMP过程中对低k介质的影响
以p型硅片为衬底,经过旋涂固化制备低介电常数(低k)材料聚酰亚胺。经过化学机械抛光(CMP)过程,考察实验前后低k材料介电性能的变化......
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聚酰亚胺
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