三维存储器相关论文
为了满足存储器单位面积存储容量不断增长的需求，基于硅通孔(Through-silicon-via，TSV)连接的三维存储器(Three-Dimensional Memorie......
三维集成电路是指利用硅通孔(Through Silicon Via,TSV)作为电学连接,将多个同质、异质的芯片或电路模块在垂直方向上堆叠起来,共......
光学数据存储技术如CD和DVD光盘已在音像视听和计算机数据存储领域得到广泛的应用。目前人们正在设法进一步提高光盘存储器的存储......
采用标准三维存储器工艺,制备作为外围器件的表面沟道PMOS管.存储单元制备过程中的高热预算对p型掺杂的多晶栅影响很大,尤其是金属......
期刊
该文对具有良好可靠性的新型三维(3D)存储器模块的特点、结构、组装工艺予以介绍,重点分析了其可靠性与热特性,并展望了其发展前景......
存储裸片堆叠方案和冗余共享策略对提高三维存储器成品率有重要影响.为提高三维存储器的成品率并且减少行列冗余所需的TSVs数量,提......
三维存储器成品率是评价冗余共享策略的一个重要指标。为了提高三维存储器的成品率和冗余资源利用率,提出了一种全新的故障交叉聚......
提出了一种对故障芯片进行重新利用以提高三维存储器成品率的方法．该方法首先将存储块划分为多个存储子块，然后对存储芯片进行绑定前......
为提高三维存储器的成品率和减少冗余行列所需的TSVs的数量，提出每一层存储块都与相邻上下两层共享冗余的三维存储器冗余共享结构，并......
在摩尔定律面临终结的趋势下，三维集成电路技术被认为是继续提升集成电路性能和集成度的重要技术途径之一．由于采用堆叠的结构，三维集......
分析光折变三维存储器的机理,探讨了光折变三维存储器的编码方式、光折变材料的选择及存储技术,阐述了其产业化进程。......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
为了满足存储器单位面积存储容量不断增长的需求,基于硅通孔(Through-silicon-via, TSV)连接的三维存储器(Three-Dimensional Memo......
硅通孔能够将硅片进行垂直互连,极大的减少了堆叠芯片中的互连线长度,提高了芯片集成密度和带宽,降低了系统功耗。三维存储器是三......
