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该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
分别采用常规浇注和超声振动辅助浇注制备了电子元件用低温钎焊Sn-58Bi合金,并对其进行了显微组织、微区成分、可焊性以及不同温度......
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研究Ag的添加量对Sn-9Zn无铅钎料性能的影响规律.结果表明,Ag不仅对Sn-9Zn无铅钎料的润湿性能和显微组织有明显作用,而且对钎料接......
本文对电子元器件引线贮存一定时间后，可焊性下降的原因进行研究。采用数理统计方法，得出不同铋、锑含量的６０焊锡镀层与铜基体间金属间......
采用上锡率法研究了咪唑化合物在铜表面所成保护膜的可焊性，并探讨了咪唑化合物类型、膜厚、再流焊次数及高温热冲击对该膜可焊性的......
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本文采用可焊性能测定中，最简单、方便易行又经济的毛细上升试验方法初步探讨了５０焊锡中加入少量Ｂｉ、Ｓｂ后对可焊性的影响。经数理统计分析......
有很多因素会造成镀锡-铅合金零件可焊性试验不合格,通常表现为试验后的样件表面出现针孔等不浸润现象。通过镀锡铅-合金时直流电......
由于环境保护的需要，对电子产品的要求越来越严格，开发和应用新型无铅电镀工艺已经成为绿色电子工业的趋势。本文介绍了近年来电子工......
可焊性电镀属于功能性电镀,是改善和提高金属制品表面可焊接性的主要途径。可焊性电镀需要预镀底层,防止中间镀层扩散,增强镀层与......
为了降低汽车铝质热交换器钎焊温度，防止高温软化，研究了一种钎焊温度比Ａｌ－Ｓｉ钎料低的Ｚｎ－Ａｌ－Ｃｕ钎料．着重讨论了微量Ｃｕ含量对Ｚｎ－Ａｌ钎料熔点、强度、钎焊性能......
针对大型回转设备托轮的加工及使用特点，对现有托轮材质进行了分析，提出了托轮材质的合理选用。对设计大型回转设备中类似托轮零件的......
钎料的钎焊性能很大程度取决于钎料对基板上的润湿性能，而润湿性能与液态钎料在基板上的液、固、气三相界面的界面张力有关。通过建......
分析了成型模具对电容器漏电流和可焊性等性能参数的影响机理,通过调查、试验、对比等,探索了减少成型模具对电容器性能影响的对策......
现代微波电路大多采用厚膜或薄膜陶膜基板制作，焊接区为膜导体，其焊接性直接影响电路的可靠性。研究了真空处理，气氛下处理等方面改变......
针对7A52和2219高强铝合金进行搅拌摩擦焊可焊性试验研究，初步探讨了工艺参数之间的内在联系及其对焊缝组织和接头性能影响。......
无铅热风整平作为一种PCB新的无铅表面处理方式，绿色环保先进，很受业界青睐。但是PCB至客户端上锡不良却是一个问题。其不良率时高时......
以纯度为99.95%的锡、铋、银、锑、锗为原料,采用熔炼和浇铸法制备试样。利用XRD衍射仪、扫描电镜、金相显微镜、差热分析仪、可焊......
铝合金由于具有密度小、比强度及比刚度好、热导率高等特点,在雷达T/R组件的电路模块中得到广泛应用,但要求铝合金同时具有耐蚀性......
有 SnAgCu 的合金焊接的 electrodeposited Fe-Ni 的可焊度被弄湿平衡大小检验，当弄湿的力量和动力学在纯 Ni.However 上接近了或......
在电子工业中 ,为消除铅的污染 ,探讨了各种替代Sn-Pb合金的无铅可焊性镀层。论述了电镀Sn -Zn、Sn-Ag、Sn-Bi合金的方法及其镀层......
化学沉锡作为PCB常见的表面处理方式之一，具有成本低、生产效率高和具备良好可焊性等特点，但产品是否具备良好的镀层质量，是影响SMT品......
Electroless nickel/immersion gold (ENIG) technology is widely used as one of the surface final finish for electronics pa......
讨论了锡和锡基合金镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成及其与可焊性的关系。锡和锡基合金包括Sn，Sn－Bi，Sn－Pb以及它们组合镀层的表......
