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分别采用常规浇注和超声振动辅助浇注制备了电子元件用低温钎焊Sn-58Bi合金,并对其进行了显微组织、微区成分、可焊性以及不同温度......
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研究Ag的添加量对Sn-9Zn无铅钎料性能的影响规律.结果表明,Ag不仅对Sn-9Zn无铅钎料的润湿性能和显微组织有明显作用,而且对钎料接......
有很多因素会造成镀锡-铅合金零件可焊性试验不合格,通常表现为试验后的样件表面出现针孔等不浸润现象。通过镀锡铅-合金时直流电......
可焊性电镀属于功能性电镀,是改善和提高金属制品表面可焊接性的主要途径。可焊性电镀需要预镀底层,防止中间镀层扩散,增强镀层与......
针对大型回转设备托轮的加工及使用特点，对现有托轮材质进行了分析，提出了托轮材质的合理选用。对设计大型回转设备中类似托轮零件的......
分析了成型模具对电容器漏电流和可焊性等性能参数的影响机理,通过调查、试验、对比等,探索了减少成型模具对电容器性能影响的对策......
现代微波电路大多采用厚膜或薄膜陶膜基板制作，焊接区为膜导体，其焊接性直接影响电路的可靠性。研究了真空处理，气氛下处理等方面改变......
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以纯度为99.95%的锡、铋、银、锑、锗为原料,采用熔炼和浇铸法制备试样。利用XRD衍射仪、扫描电镜、金相显微镜、差热分析仪、可焊......
铝合金由于具有密度小、比强度及比刚度好、热导率高等特点,在雷达T/R组件的电路模块中得到广泛应用,但要求铝合金同时具有耐蚀性......
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化学沉锡作为PCB常见的表面处理方式之一，具有成本低、生产效率高和具备良好可焊性等特点，但产品是否具备良好的镀层质量，是影响SMT品......
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讨论了锡和锡基合金镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成及其与可焊性的关系。锡和锡基合金包括Sn，Sn－Bi，Sn－Pb以及它们组合镀层的表......
