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SnBi钎料相关论文

高电流密度作用下共晶SnBi钎料基体内部金属间化合物生长机制

研究Cu/SnBi/Cu焊点在电流密度分别为8×103,1×104和1.2×104A/cm2的作用下通电80h后钎料基体内部金属间化合物(IMC)的形貌演变。......

期刊

SnBi钎料金属间化合物电流密度界面 Bi层

SnBi钎料电迁移机理及抑制的研究

随着电子产品向着微型化、多功能化方向发展,焊点电流密度急剧增大,电迁移现象已成为影响焊点可靠性的重要问题。Sn Bi钎料由于熔......

学位

SnBi钎料电迁移显微组织界面IMC 力学性能

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