研究了在0.6×10~4A/cm~2电流密度下,A1_2O_3颗粒对Cu/SAC-A1_2O_3/Cu焊点基体组织及界面金属间化合物(IMC)层的影响规律。结果表......

随着无铅焊料应用的普及,无铅焊点的可靠性问题备受关注。因此各种无铅焊点可靠性实验也相应提出来。电子元器件在实际使用环境中......

电子封装高度集成化,使得焊点可靠性评估更加困难,而封装无铅化,又给焊点可靠性研究带来新的问题。本文采用微电阻测量的手段,研究......