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无铅焊料已经进入实用化研究阶段，Sn-3Ag-0．5Cu及sn-8Zn-3Bi等几种典型合金在-些电子产品中已经得到实际应用。然而对于上述无铅焊料......
通过在钎料中添加Fe粉颗粒,研究其对Sn-3Ag-0.5Cu复合无铅钎料的黏度、熔点、钎焊接头界面微观组织、与Cu基板之间的润湿性及焊点......
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