MEMS封装相关论文
提出一种MEMS高频电磁局部感应加热封装的方法,并将其应用于圆片级感应局部加热封装.为达到MEMS圆片级封装键合,通过数值模拟和实......
基于MEMS技术的倾角传感器近年来凭借其尺寸轻巧、低功耗、价格低廉、可靠性高等优点,在越来越多的领域如汽车,导航,地震预报系统......
文中建立了新型平面并联机器人的运动学正、逆解方程，为确定运动控制提供依据。然后推导雅可比矩阵，为初始关节角度的估计提......
微机电系统(MEMS)是信息化革命之后出现的最新一轮新技术浪潮。倒装芯片技术将成为 MEMS 器件封装的一个很好选择,但是将普通 IC ......
MEMS感应局部加热封装主要依据电磁感应、趋肤效应和热传导三项基本原理。它利用电磁感应加热的选择性和快速性等特点,将涡电流形......
作为MEMS领域的关键技术，MEMS封装与可靠性技术在研究和开发方面严重滞后于器件的设计和制造，成为制约MEMS产品应用的一个主要因素。......
微机电系统(MEMS)封装技术是制约微机电系统商业化的主要瓶颈。近年来随着RFMEMS和生化MEMS技术的飞速发展，对MEMS器件的封装提出了......
比较分析四种微加工工艺的基本特征和技术难点,简述准分子激光与Nd∶YAG激光微制造技术的特点和应用范围。结合华中科技大学准分子......
结合MEMS气密性封装的需要,以玻璃与硅晶片阳极键合为例,给出阳极键合的封装工艺,从键合机理的角度研究了玻璃与硅阳极键合的影响......
因为封装/装配/测试可占到MEMS成本的60%,所以用新的方法来实施这些工艺对于商业化而言至关重要历史上,在MEMS（微机电系统）整个成功......
介绍一种基于串口通信，激光封装MEMS芯片的远程控制应用方案。该方案是采用VC＋＋编程实现串口通信（SPC），用于控制激光微焊接中激光能源的......
真正的晶圆级封装可显著降低微光机电系统M（O）EMS的制造成本。MOEMS封装，除了传统的MEMS封装要求外，还要求每个独立传感器和执行器工作......
很多微机电系统（MEMS）器件已经或将要应用在物联网领域,如陀螺仪,振荡器,加速度计、压力和红外传感器,依靠晶圆级封装（WLP）生产体积小,......
随着产业经济的快速发展,各类终端产品的数量将达到空前的规模,对微机电系统MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystem）器件及传感器的市......
本文介绍了RF MEMS封装的分类、特殊性和基本要求。根据RF MEMS封装的基本要求,文章从封装材料、封装结构、焊接技术、电连接技术......
从特殊的信号界面、立体结构、外壳、钝化和可靠性五个方面总结了MEMS封装的特殊性。介绍了几种当前先进的MEMS封装技术:倒装焊MEM......
介绍了MEMS(microelectromechanicalsystems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip chiptechnology简称FC......
随着MEMS传感器件越来越广泛的应用,MEMS器件的封装技术也越来越受到关注。封装技术的应用受各种因素的限制,比如材料、温度、强度......
相对于目前MEMS器件或系统的设计与制作技术，落后的封装技术己成为制约MEMS产品进入市场的瓶颈。针对IC封装技术，介绍了MEMS封装技术......
VTI公司已能够采用现有的制造技术制作体积更小、成本更低的器件，目前又开始采用晶片级封装来制作更复杂的传感器件。其优点是可以......
<正>Packaging of MEMS ( micro-electro-mechanical system ) devices poses more challenges than conventional IC packaging, ......
很多微机电系统(MEMS)器件已经或将要应用在物联网领域,如陀螺仪,振荡器,加速度计、压力和红外传感器,依靠晶圆级封装(WLP)生产体......
介绍了MEMS封装技术的特点、材料以及新技术,包括单片全集成MEMS封装、多芯片组件(MCM)封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式ME......
激光键合技术以其局部非接触加热、灵活性强和可控性能好的优点在电子封装、光电子封装以及MEMS封装中得到了应用。以几种激光键合......
随着三维叠层封装、MEMS封装、垂直集成传感器阵列以及台面MOS功率器件倒装焊技术的开发,硅通孔互连技术正在受到越来越广泛的重视......
介绍了MEMS封装技术，包括单芯片和多芯片封装技术。从适用性的观点出发，概述了当前的MEMS封装技术现状，并对其未来的发展趋势做出了分......
介绍了近期RF MEMS国内外的研究概况及其应用领域,分析了RF MEMS市场前景,展望了未来发展趋势,提出了我国发展对策.......
分析了MEMS的特点及封装工艺对MEMS的影响,给出了对MEMS封装的基本要求。研究了MEMS封装工艺中的一些关键技术,即硅-硅和硅-玻璃键......
芯片粘接工艺引起的器件．封装热失配会对MEMS器件的可靠性和性能产生显著影响．常用FEM模拟在分析此类问题时比较费时且缺乏明确的理......
目前,封装和集成已成为制约MEMS产业化的一个技术瓶颈。感应加热主要利用电磁感应原理,具有加热速度快、选择性加热等特点,非常适......
介绍MEMS（Micro Electromechanical System）封装技术的难点和现状，重点介绍倒装芯片技术（FCT）、上下球栅阵列封装技术（TB—BGA）和多芯片封......
