LTCC基板相关论文
本文介绍了一种基于LTCC基板的多通道TR组件功分网络的集成设计方法,并给出了相应的设计仿真模型,仿真结果以及实物测试结果。这种......
针对LTCC(低温共烧陶瓷)电路基板成品表面产生球形颗粒状玻璃晶体、红色斑点和黑色斑点的问题,从操作、设备、浆料等方面寻找原因......
金刚石划片机具有切割精度高,切割边缘整齐等优点,所以在微波混合电路基板切割中得到广泛应用.本文分析了金刚石划片机的工作原理......
通信装备的集成化和小型化,对低温共烧陶瓷(LTCC)基板集成度和精度提出了更高的要求,互连通孔和基板线条也由原来的100μm需要缩小......
LTCC基板内埋滤波器是实现变频组件小型化的有效手段之一。重点研究了LTCC基板内埋宽带滤波器15~16 GHz频带内掉坑问题。运用因果......
在梳理归集LTCC生瓷带烧结前与烧结后的主要性能指标的基础上,总结了LTCC生瓷带产品的性能要求。说明了性能检测的条件。研究提出......
随着微波集成芯片的发展，微波电路系统越来越轻量化，小型化和高度集成化。特别是在现代雷达、武器和卫星通讯领域，对微波组件的重量、......
LTCC应用中，有些用户要求提供不切透的大尺寸联片LTCC基板，以方便后步自动贴装、自动粘片加工。本文选取为某用户加工的蓝牙基板为例......
在LTCC基板加工中，生瓷预烘干、图形印刷后烘干可能会产生形变。为满足产品平整度及加工位置精度要求，本文介绍了LTCC基板制造过程中......
LTCC产品对表面平整度、尺寸误差要求很严格，一旦基板外形不平整，将影响产品可靠性。LTCC工艺加工中，有些基板在共烧之后易发生表面翘......
介绍了一种正面为大面积多层空腔、背面为BGA端子输出的LTCC（低温共烧陶瓷）陶瓷封装外壳制作技术，它有效结合了LTCC基板制造技术、大......
为了把声学扫描检测技术运用到微电路的焊接质量的可靠性如检测分析中，本文选用了美国FERRO公司的A6材料制成的LTCC基板和钨铜散热......
为适应封装超多引出端（400线）的高密度复杂MCM及超大尺寸VLSI芯片的需要，设计并试制了一种30层生瓷、5级台阶空腔LTCC基板的一体化BGA......
介绍HD6208型高速数据采集控制系统MCM-C的工艺设计与制造，12层LTCC基板，外贴件组装效率达45．41％的再流焊、倒装焊、引线键合工艺混合......
介绍一种光纤陀螺信号处理电路MCM-C的版图设计与工艺设计,15层LTCC基板、效率达31.91%的高密度组装、基板与外壳的一体化封装。......
目前,世界上制作LTCC的某些著名的国外公司,依然将LTCC制作工艺作为技术机密“严防死守”,技术细节秘不示人。下面笔者将所收集的L......
由于低温共烧陶瓷(LTCC:low temperature co-fired ceramic)基板上大片的密集孔区域的存在,对LTCC基板进行有限元仿真分析时出现模......
抗折强度是反映低烧基板性能的一个非常重要的技术指标。通过试验找出了粉料粒度及配方、热压工艺条件、烧成曲线等与抗折强度的关......
本文对LTCC基板材料研究进展进行了论述。LTCC是现代微电子封装中的重要组成部分,因其性能优良而广泛应用于高速、高频系统中,从而......
在简要介绍我所现有的低温共烧陶瓷(LTCC)型陶瓷多芯片组件(MCM-C)主要组装工艺技术和常用封装型式的基础上,重点进行MCM-C组装封......
随着LTCC基板在多领域的广泛应用，为实现LTCC基板制造过程的数字化管控，引入SIMATIC平台实施SCADA和MES系统。传统的物理服务器部署......
介绍了一种基于低温共烧陶瓷（LTCC）多层基板技术的多联收发模块的原理和设计。通过多联收发模块与单通道T／R组件在16单元相控阵雷达天......
针对低温共烧陶瓷(LTCC:low temperature co-fired ceramic)基板温度载荷条件下出现裂纹从而引起失效的问题进行研究,建立LTCC基板......
低温共烧多层陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术在军工电子领域的应用越来越广泛,但是大尺寸多腔体LTCC基板的钎透......
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LTCC基板应用前景广泛,但其制造成本高、制造过程复杂、成品率较低等因素制约了其快速发展。为此,设计基于MES和SCADA系统的LTCC基......
目前国内尚缺乏与ＬＴＣＣ相配套的厚膜电阻浆料，实验证明，厚膜电阻浆料的导电阻，玻璃相及添加剂等对ＬＴＣＣ基板表面厚膜电阻在常温下的稳定性有一定......
为了避免低温共烧陶瓷(LTCC)基板在温度载荷环境下因热应力较大产生裂纹导致电路失效,对LTCC基板进行热应力仿真与结构优化分析。......
针对LTCC基板进行CO_2激光切割实验研究。分析激光功率、激光频率、切割速度及辅助气体压力等参数对切割宽度、深度及飞溅物的影响......
针对低温共烧陶瓷(LTCC)基板生产过程中遇到的对位偏差缺陷问题,从材料、工艺、设备、环境条件等多个方面做了详细的分析和验证。......
讨论了LTCC基板薄膜金属化技术中，有效阻碍层的选择对基板共晶焊的影响，实验结果表明，Ti/Ni是一种高可靠性的阻碍层，而且Ti/Ni/Au也是......
通过渐次优化改进叠片台、空腔填充塞、衬垫聚酯膜、烧结垫片等工装及相应工艺方法,重点研究突破了双面空腔LTCC的叠片、生瓷坯层......
采用单因素分析法,对影响LTCC基板砂轮划片质量的众多因素中的设备耗材因素和划片工艺参数进行了分析。详细说明了设备耗材因素中......
随着微波基板技术的不断改进,微波多芯片组件也从单层向多层发展,该类产品主要以LTCC基板为基础,结合基板贴装、芯片精密组装、电......
LTCC(低温共烧陶瓷)是近几年兴起的一种三维集成技术,凭借其优异的高频特性、高可靠性和小型化等优势,迅速成为雷达探测和电子对抗......
瓦片式有源相控阵天线具有体积小、质量轻和频率高等优点,是目前研究的热点。LTCC基板在有源相控阵天线瓦片式T/R组件中,不仅提供......
针对LTCC电路基板金层表面斑点问题开展研究,观察了LTCC电路基板表面斑点显微形貌,对斑点组成成分进行定性分析,推断出LTCC电路基......
随着电子信息技术的迅猛发展，电子元器件向集成化和高稳定化方向发展，适用于电子元器件高密度集成和组装的LTCC（Low Temperature Cofi......
低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic,LTCC)技术将陶瓷基板与金属导体等共烧制备成多功能集成模块,在通信工程领域有重......
为了适应数字阵列模块（DAM）高度集成化的要求，本文设计了一种用于模拟接收通道的下变频电路。文中先论证了主要指标，然后通过Cadence软......
LTCC基板依赖其在组装密度、信号传输速度、电性能及可靠性方面独特的优势,必将在未来的电子装备中得到更广泛的发展。叠片机做为L......
针对LTCC基板在装配过程中产生的开裂现象，进行了故障定位。通过陶瓷层间结合力分析与ANSYS热力学仿真分析，认为大面积地金层厚度过......
为了很好地对高精度移送技术进行研究与运用,从叠片机移送机构的功能与特性出发,详细分析其设计过程,包括移送机构总体结构、结构......
LTCC基板在有源相控阵天线瓦片式TR组件中,不仅具有电路功能,还具有结构支撑作用。Ferro基板由于材料本身的多孔结构,在压力作用下......
作为组件封装材料,铝合金与芯片和电路基板之间存在热膨胀不匹配问题。采用热匹配工艺设计,选择合适的热匹配材料,为铝合金盒体与L......
