大尺寸LTCC基板高钎透率焊接工艺研究

来源 :电子机械工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户：xxj3918

【摘要】

：

低温共烧多层陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术在军工电子领域的应用越来越广泛,但是大尺寸多腔体LTCC基板的钎透率一直是制约LTCC基板应用范围进一步扩展的

【作者】

：

郝新锋雍国清李孝轩

【机构】

：

南京电子技术研究所

【出处】

：

电子机械工程

【发表日期】

：

2020年3期

【关键词】

：

LTCC基板钎透率回流焊 low temperature co-fired ceramic substratebrazing ratereflow braz

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低温共烧多层陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术在军工电子领域的应用越来越广泛,但是大尺寸多腔体LTCC基板的钎透率一直是制约LTCC基板应用范围进一步扩展的重要因素。文中研究了基板可焊性、平面度以及回流焊接工艺等因素对LTCC基板钎透率的影响规律,并在此基础上完善了大尺寸多腔体LTCC基板的回流焊接工艺。基板与壳体焊接一次成形,有效控制了焊料流淌;基板钎透率达到95%以上,避免了对焊缝和多余焊锡的返工返修工作。这些都推动了大尺寸多腔体LTCC基板在微波组

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