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LTCC基板内埋滤波器是实现变频组件小型化的有效手段之一。重点研究了LTCC基板内埋宽带滤波器15~16 GHz频带内掉坑问题。运用因果图定位到了8条末端因素,结合HFSS仿真结果,确认了主要原因为印刷图形间距超差和撕膜后生瓷片收缩量大。通过调整网版印刷方向和监控刮刀刀口磨损程度,优化印刷图形质量。从撕膜参数、生瓷预处理和浆料干燥方式共3个方面,对撕膜后生瓷片形变量进行有效控制。滤波器测试结果表明,15~16 GHz频带内掉坑问题得到了有效解决。