IC芯片相关论文
已建IC芯片生产线(30条): 8英寸:上海华虹NEC MOS、天津摩托罗拉MOS、上海中芯国际MOS(3条); 6英寸:北京首钢日电MOS、上海先进MO......
电压基准源广泛应用于模拟、数字和数模混合系统中，为IC芯片提供高精度的基准电压。当工艺、温度、电源电压甚至负载变化时，良好的基......
随着我国科学技术的不断发展,近年间,集成电路应用的范围及领域越来越广阔,而集成电路的应用过程中,通常是需要与IC芯片进行直接联......
IC芯片应用广泛,产业发展迅速,而且随着芯片的集成度和性能的不断提高,以及大量新材料、新工艺和新的器件结构的运用,产品的可靠性......
电视小信号处理IC芯片LA76810的内部结构紧凑,电路功能齐全,检测数据清楚,外围电路简单,信号流程明白,无论是常规检测,还是常见故......
１引言（ａ）例１（ｂ）例２图１键合区与键合点在大规模集成电路（ＶＬＳＩ）的制造工艺中，键合区及键合点的检验是保证可靠性的一个重要环节，因为每一个键合点的好坏......
本文介绍控制机的主要功能、硬件结构原理和软件流程.论述主要模块的实现理论、相关算法和编程思想.根据系统的特点定义了特定的通......
美国NASA研究开发部门JetPropulsion Laboratory(JPL)的研究员把IC裸片用加热器烘烤,使芯片的晶体管劣化而无法正常工作.当温度到......
日立公司现已开发的微型芯片，其内部嵌入了2．45GHZ的高频天线，形状为边长0．4mm的正方形，这是一种非接触式IC芯片。......
以IC划片机数控轴位移空间误差的分析为基础,采用激光干涉仪测量小步距直线位移精度,并应用4线分步体对角线法测量空间位移误差,进......
半导体产业链的转移 全世界大概有600个IC芯片制造厂，具体分布如下：中国有40多个，美国158个，欧洲89个，日本最多，有182个。日本半......
概述2009年3月，德国研究员HenrykPlotz和弗吉尼亚大学计算机科学在读博士KarstenNohl对外宣称，已经成功破解了荷兰半导体芯片制造商N......
在恶劣的工作环境下，电子系统的热失效问题日益突出，进而导致电子系统可靠性大大降低。结合实践经验介绍并比较几个以专用温控集成电......
本文在分析并行图像处理常用方法的基础上,针对全自动贴片机视觉系统对图像处理要求,对矩形片式元器件(Chip芯片)和IC芯片图像并行......
本文主要基于大型企业日常安全、高效及智能的管理诉求,通过网络化上层应用软件整合指纹采集、人脸识别、分区多控门禁以及IC芯片......
从传输线的角度出发,分析了在分布系统中高速信号产生的信号完整性问题,根据数学推导得出了相应的解决办法,为提高布局布线的成功......
介绍了DRAM 0.1μm特征尺寸理论极限的突破及相关技术进展,以及各种非易失性随机存储器(NVRAM)如FeRAM,相变RAM,MRAM.现今PC中的RA......
介绍了被业界称之为"虚拟集成电路芯片加工厂"的TCAD集成化仿真系统Taurus Workbench(TWB)及其优化机制.......
数字电路的各种仪器设备中,数字IC的应用较广.那么,如何正确检测数字片的性能,判断故障所在,文中提出了静态检测、逻辑功能检测、......
埋置芯片的IC封装把IC芯片埋置于封装载板内，这是当前半导体封装和PCB的一个热点。台湾ACET、日本CasioMicronics、美国Freescale和......
“中视一号”IC芯片是基于自定义协议的DMB-T和TDS-OFDM多载波调制技术的芯片，可实现高码率单天线HDTV信号的移动接收。对DMB-1系统......
讨论了降低IC芯片成本与提高设备自动化的关系。要降低IC芯片成本和增加IC芯片制造商的利润必须提高IC芯片生产率和IC芯片良率，其保......
文中研究IC芯片内部的微小焊点的精确定位问题。针对IC中的微小焊点目标总是出 现在IC芯片的四周边沿附近的特点,通过小波多尺度......
该文介绍上海出租汽车行业使用的非接触式IC芯片电子“准营证”的基本原理、前台操作、后台管理、防伪能力等,以及与原来人工卡片......
近日，新相微电子驱动芯片成功导人合肥京东方6代线大尺寸产品供应链，成功助力本土高世代线驱动芯片部材国产化。......
介绍了 IC芯片管脚簧片精密冲裁加工中冲裁凸模的加工现状及存在的问题，在冲裁凸模曲线刃口的精加工中引入快速往复磨削加工方法可......
本文针对信用卡安全问题，提出一种半脆弱水印技术和IC芯片结合的新方案，防止信息被非法复制。方案中，信用卡以IC芯片为介质，存储账号和......
介绍了几种新型芯片的封装技术和特点。并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。阐述了IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发......
基于MEMS工艺技术,采用了单岛膜结构及其数学模型,设计并在4～6英寸（1英寸=2.54 cm）硅片上制作了汽车轮胎压力专用传感器IC芯片;并经过......
智能卡，虽然只是一张镶嵌了IC芯片塑料卡，但其应用范围已拓展到了各行各业当中，在2012年，智能卡在交通、金融支付、安全管理、社保、医......
本文在论述图像放大技术在计算机芯片检测中的重要性基础上,提出基于非均匀有理B样条(NURBS)自由曲面的数字图像插值放大方法,通过......
＂经历了半年的定制合作,从细节中提升用户体验成为了各终端厂商面对OPhone的一致口径。＂4月7日,中国移动在中国台湾进行了OPhone种子......
在国务院18号文件的指引下，我国Ic设计业有了快速的发展，见表1。2003年我国IC设计业销售额达44．9亿元，同比增长108％，在我国产业中的比重......
针对IC芯片字符的分割与识别问题,提出了一种基于字符几何特征的分割方法和一种基于字符最小外接圆的归一化与重定位方法,使用基于......
RFID是一种非接触式自动识别技术,主要通过射频信号自动识别目标对象并获取相关信息,无须人工干预,能够在各种状态如静止、移动甚......
40Gb/s传输系统在经过接近两年的完善中,已经逐步走上了光网络发展的核心。在2011年,40Gb/s已经成为了网络建设的趋势,特别是在省......
介绍机器视觉系统的组成、工作流程、起源、领域、现状与发展方向,分析IC芯片的外观质量检测项目和3种检测方法的优缺点、机器视觉......
在电子产品的回收拆卸过程中会产生大量DIP封装的IC芯片,除了引脚会产生机械变形外,这些芯片多数都保留正常的使用功能,经过适当的......
随着信息和电子工业的迅速发展,DIP（Double In-line Package）芯片越来越广泛地应用于各种电子电器产品中。然而在电子产品的回收和拆......
