Cu-Zn基板相关论文
本文以Cu/Sn/Cu-xZn(x=0,5,20 wt.%)微焊点为研究对象,探究Zn含量对其在等温和温度梯度下回流时液-固界面反应的影响.等温回流时,微......
在电子封装中,Sn基钎料与Cu焊盘发生钎焊界面反应,生成金属间化合物(Intermetallic Compound,IMC),进而形成微互连焊点。为了满足电......
随着人们对环境和健康问题的日益关注,电子产品中Pb的使用受到有效限制,国内外学者开始了大量无铅钎料的探索,其中Sn-58Bi以其低熔......