返修工艺相关论文
中图分类号：TG44 DOI：10.16660/j.cnki.1674-098x.2101-5640-8430 [作者简介] 王伟，1984 （10），男，汉，天津市大专，无，研究方向：压力容器......
本文概述了钨基粉末冶金材料电镀的工艺方法及返修工艺.在该类零件的表面处理中,必须选用正确合理的前处理方法,严格执行工艺规定......
列举了不同的a-Si TFT-LCD制造工艺中的ITO返修工艺,详细分析了在五次光刻工艺中的电化学腐蚀问题的反应机理,并对各种返修工艺的......
液氯贮槽是氯碱化工生产装置中重要的压力容器设备,属于低频不对称交变载荷条件下工作的压力容器。我厂的液氯贮槽(位号为R104~#-......
随着生产技术水平的不断提升,各行业对于焊接技术的要求也不断提高,尤其是航空、电子等高精尖行业对于焊接质量的要求更高.焊接是......
本文从分析Q420D—Z15D的焊接性着手，给出了合理的大型钢结构转换桁架主焊缝缺陷返修工艺，保证了焊接质量，满足了使用要求。......
对于微合金高强度钢油气输送管线，不合格焊缝的返修是主要工序之一。根据北内环集输气管线工程特点及工艺设计要求，在返修时选用了纤......
Cr5Mo钢管对接焊缝经焊后无终断热处24h后进行RT100％检测，发现在高空焊接水平固定焊口4～6～8点位置全部是冷裂纹。通过对材料的化学成分......
该文综述了BGA元器件的特性和其返修工艺....
针对矿用梭车销轴连续发生批量断裂事故,对其断裂原因进行检测并分析。针对断裂原因合理制定热处理返修工艺,返修后通过性能测试,......
随着国内天然气需求的增长，西气东输二线工程已于2008年初全面开工。主线路用钢管的强度等级为AP15LX80，管外径1219mm，壁厚范围为18．4～3......
对37mm厚WEL-TEN610CF天然气球罐用钢的化学成分和力学性能进行分析，对其焊接性能进行了研究，制定出一套可行的焊接工艺，其焊接质量完......
针对前湾9F级#2余热锅炉受热面模块T91鳍片管焊口泄漏的缺陷，对缺陷状况和性质进行了分析。制定出合理的焊接返修工艺，保证了设备的......
在齐鲁石化分公司常减压装置改造项目中,常压塔和减压塔的主体材料为16MnR＋316L/16MnR＋0Cr13Al不锈钢复合板,焊接工艺较复杂,特别是......
气缸盖是发动机总成的核心总成部件之一,其中进排气门与气门导管、气门阀座组成的气门组件,以及气门弹簧、摇臂总成组成的气门传动......
球栅列阵封装技术,简称BGA封装,早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中,它对于电子设备的微型化和多功能化起到决定性作用.......
本文介绍了可使18-8型铬镍奥氏体不锈钢压力容器返修获得满意效果的方法和工艺....
列举了不同的a-SiTFT-LCD制造工艺中的ITO返修工艺,详细分析了在五次光刻工艺中的电化学腐蚀问题的反应机理,并对各种返修工艺的优......
在电子产品尤其是电脑和通信类电子产品中，各式封装技术不断涌现，BGA是当今封装技术的主流。随着无铅焊接工艺的应用，相关的焊接工艺......
2007年5月份,在某项目8×15万t/a乙烯裂解炉施工中发现,到货的辐射炉管焊缝存在大面积裂纹等缺陷。当时的具体情况为,在对CAF1......
在压力容器的制造过程中,不可避免地会出现一些焊接缺陷,由于焊接缺陷的存在,严重地影响产品质量,《压力容器安全技术监察规程》允......
序言近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中......
对某乙烯裂解装置二段加氢反应器进行检验,发现上下封头与筒体对接环焊缝及人孔内壁奥氏体不锈钢堆焊层整圈弥散型表面裂纹。基于......
通过对某工件40Cr钢的焊接性分析，提出施焊过程中焊接方法和焊接工艺参数的确定方法，在返修补焊该工件时应采取的工艺方法。......
某项目制氢炉原料/蒸汽过热段(CE202)管道材质为TP347H,在检修过程中发现焊缝存在裂纹,母材及焊缝晶间腐蚀是产生裂纹的根本原因,......
在简介各种焊球阵列(BGA)封装形式的基础上,归纳出BGA封装的技术优势,包括引脚结构、封装尺寸和封装密度等,并分析了BGA封装的返修......
06Cr19Ni10钢与Q345R钢焊接的主要问题是,多层多道焊时,靠Q345R钢的一侧(焊缝根部的焊趾线上)易产生未熔合与夹渣。作者通过参与一......
在当今电子产品的组装中,各种新的封装技术不断涌现,BGA/CSP是当今新的封装主流.主要论述了BGA封装技术的主要类型、特性,并根据实......
