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随着电子设备的不断发展,对印制板的要求越来越高,一系列新型的印制板被逐步开发出来并应用在电子产品上.本文重点介绍了盲埋孔刚......
在高密度互连（HDI）印制板的生产过程中，盲埋孔设计是层间互连的基础，通过盲埋孔的金属化镀铜层实现与内层线路的导通。盲孔脱垫问题是......
从普通FR-4板材的树脂体系与固化机理入手,重点研究了混合结构PCB的加工性能,研究凹凸槽、销钉等局部混压定位技术,分析不同材料压......
随着电子科技的不断发展,高层厚铜线路板应运而生。文章从高层厚铜板的制作设计、工艺流程、制作要点等进行经验总结,为生产设计提......
以一典型含有复杂盲埋孔结构的多层（18L）厚铜PCB产品的工艺制造过程为主线，较详细的介绍了产品结构设计、主要工艺过程以及厚铜压合、......
一直以来传统的印制电路板使用通孔过孔将不同层的铜线导通起来形成通路。但是现今随着印制电路板向小型化、轻型化、高性能的发展......
