盲埋孔刚挠印制板工艺研究

来源 :第五届全国青年印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zs1979
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随着电子设备的不断发展,对印制板的要求越来越高,一系列新型的印制板被逐步开发出来并应用在电子产品上.本文重点介绍了盲埋孔刚挠印制板在生产加工中的工艺流程以及加工难点.通过本次的工艺研究,盲埋孔刚挠板的工艺得到了初步验证,解决了部分加工中遇到了问题,如层间对位、线路保护等。盲埋孔刚挠板一种新型印制板,它能够使印制板的空间得到了更加充分的利用,更能符合电子产品轻、薄、短、小的趋势,满足市场要求。
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