随着现代半导体技术的发展,集成电路中金属互连线以及电极的特征尺寸正在向10纳米逼近。在这样小的尺度下,作为基础框架的金属形态......

为解决一些更薄倒装芯片封装相关的难题,汉高公司推出了一种新型底部填充材料,旨在通过控制芯片和基板翘曲以降低封装产品的应力。......

2006年3月24日,日本东京地方法院宣布,日本东芝公司(toshiba corp.)在针对韩国现代半导体公司(hynix semiconductor inc.)日本分公......