热导率相关论文
石墨烯具有优异的导热性能，在半导体器件等领域具有广阔的应用前景。针对低成本高散热能力的应用需求，本文利用低成本的物理剥离法制......
天线罩作为无线电雷达系统的重要组成部分,同时还是飞行器的发出和接收信号的通道,在恶劣使用环境下保护飞行器的通讯、遥测、制导......
目前固-液相变材料因其潜热大、相变温度可控、致密性好等优点被广泛应用于建筑、太阳能、空调系统、纺织、散热等领域。但是固-液......
针对相变蓄能材料的相变点调节和热导率增强的问题，通过熔融混合法制备了一种低相变温度、高潜热的C14～C18石蜡基共熔相变材料，通过DS......
以高纯度La2O3、MgO、SrCO3、CeO2和Ta2O5为原材料，采用多步高温固相烧结法制备了Sr3La3Ce7Ta2O26.5和Mg3La3Ce7Ta2O26.5氧化物，研究......
采用空心玻璃微珠、重质碳酸钙、纳米碳酸钙复配物作填料，制备了双组分有机硅中空玻璃密封胶。表征了空心玻璃微珠的微观结构、粒径......
根据砖组织中气孔的分布状况,研究了MgO-C砖组织与热导率的关系。采用水银压入法测定了气孔孔径分布,证实了气孔孔径分布与热导率......
采用微观组织表征以及力学与导热性能测试研究了热处理对压铸铝合金ZL102力学及导热性能的影响。结果表明，压铸铝合金ZL102室温组织......
随着科技的发展和集成电路行业的进步,对电子器件内部热管理能力也提出了更高的标准,这要求器件所用材料具有更高的热导率和稳定性......
学位
将无氯氟化学发泡剂CFA9001L与环戊烷（CP）复配作为复配发泡剂用于制备硬质聚氨酯泡沫，应用在冷柜保温夹层中，考察了4种复配发泡剂配比......
以Er2O3-Mg2Si-Yb2O3为三元复合烧结助剂，制备了力学性能优异的高导热氮化硅陶瓷，研究了Er2O3-Mg2Si-Yb2O3体系对氮化硅陶瓷致密化、......
在我国的东南沿海地区的交通工程建设中,通常会遇到粉土路基处理的技术疑难,当下,紧要解决的难题之一是关于我国岩土工程界探索高......
本文对退火态热解石墨（APG）的导热性及在APG/铝合金一体化构件中的散热效果进行了定量分析。首先通过试验测量了APG板与铜板、铝合金......
聚四氟乙烯具有优异的耐腐蚀性，是替代金属材料制备换热器的潜在优质材料。但是，聚四氟乙烯的热导率较低，限制了其在换热器领域中的应......
随着电子设备的广泛使用和无线网络的大量普及,人们的日常生活、通信卫星、医疗和军用设备等方面都离不开电磁波。虽然方便了人们......
针对高功率器件、高密度封装等微波通信领域对高性能微波复合基板的迫切需求，该文提出了一种将双螺杆造粒和热压成型结合的新技术，制......
针对六方氮化硼（h-BN）在聚苯乙烯（PS）中定向分布难且高填充比例下分散不均匀的问题，提出了湿法分散后再热压成型的方法；以h-BN和Al2O3组......
随着微电子技术的不断进步,电子芯片集成化电路越来越密集。性能提高的同时,其内部热流密度不断攀升,对电子器件的散热能力提出了......
采用气压烧结法，通过调整MgO-Yb2O3-Ho2O3中Yb2O3和Ho2O3的添加比例（0wt.%～6wt.%），研究三元烧结助剂体系下Ho2O3对氮化硅陶瓷XRD物相、......
设计研制了1套以G-M制冷机为冷源的低温热导率快速测量装置，提供了高真空、绝热的环境，有效地减少了系统漏热。该装置采用稳态绝热纵......
采用分子动力学模拟的方法对3种常用的氯化物熔盐单质（KCl、NaCl和LiCl）、二元混合氯化物熔盐（LiCl-KCl和LiCl-NaCl）和三元混合氯化物......
SiC陶瓷具有优异的力学性能、热学性能、抗热震性能、抗化学侵蚀性能和抗氧化性能，是热交换器设备的常用基体材料。由于原料、成型......
SiC陶瓷具有优异的力学性能、热学性能、抗热震性能、抗化学侵蚀性能和抗氧化性能,是热交换器设备的常用基体材料。由于原料、成型......
随着第三代半导体材料的应用越加广泛,研发满足第三代半导体功率器件应用所需的低温封装、高温工作且高性能封装固晶材料的需求也......
以氮化硼（BN）、碳化硼(B4C)、海泡石（SEP）、凹凸棒（ATP）、活性炭（AC）、多壁碳纳米管（MWCNT）和膨胀石墨（EG）作为支撑材料，聚乙二醇（PEG）作为相变主......
近些年来,随着科技的日益发展与进步,电子元件相关产品对材料高强度和高导热性能的需求日益增加,然而现有合金的综合性能较差,不能......
随着科技的高速发展,航空航天,工业和电子行业都要求大功率的设备,集成度越来越高,这就对于电子封装材料的要求越来越高。金刚石/......
金刚石/Cu复合材料具有高导热、低热膨胀系数、密度低等优点，与新一代芯片、电子系统具有良好的匹配性，在热管理材料行业具有良好的......
期刊
金刚石/铜复合材料兼具低密度、高导热率数和可调热膨胀系数等优点，近年来成为新一代热管理材料的研究重点。通过理论、试验及模拟......
金刚石/铜复合材料理论上具有高热导率和低膨胀系数等优异的热学性能，在热管理领域具有广阔的应用前景。然而金刚石与铜的界面亲和......
传统的热设计验证是借助温度传感器对原型样机进行温度测试，其验证成本高、研发周期长。运用软件热仿真可以快速获得温度分布，指导优......
碳化硅陶瓷具有许多好的性能。然而也存在许多亟待解决的问题,SiC陶瓷不但烧结温度高而且硬度远远没有达到预期要求,开发低耗能、......
以ZnO粉体、环氧树脂E-51等原料通过溶胶-凝胶法制备ZnO/EP复合材料。采用X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）等对其进行表征，研究ZnO填充量......
期刊
综述了一元烧结助剂、二元烧结助剂和三元烧结助剂对Si3N4陶瓷导热性能的影响。通过综合分析可知：烧结助剂的引入可降低Si3N4陶瓷的......
基于在聚合物基体中添加导热物质,构筑致密导热网络可以改善基体的低导热性,引入泡沫作为骨架,利用其三维支架结构,结合2D片状无机......
相变储能材料具有储热密度大、价格低廉、对环境友好的优点，受到学者的广泛关注。然而，相变材料在使用过程中存在着易泄漏和低热导率......
“双碳”背景下，作为清洁可再生能源的地热在能源结构中的地位逐渐受到重视。热传导是地球向外界散发热量的最主要方式，岩石热导率对......
为改善变压器散热性能，本文提出了采用提升变压器涂层导热性能的方法来优化其过热问题，涂层导热性能的进一步提升通过高导热填料来实......
以SiC和镀钨金刚石增强体为原料制备预制体，通过气压浸渗技术在800℃，5 MPa条件下制备金刚石–SiC/Al复合材料。利用扫描电镜、红外......
目的:本文旨在探究多种物性参数（含水率、干容积密度、粒径分布和化学组成）对充分压实（相对压实度接近100%,绝对压实度大于85%）的回填......
以一定化学计量比均匀混合的Si、Ge、B混合粉末为原材料,使用放电等离子烧结（SPS）一步法合金化制备了p型Si80Ge20Bx（x=0.5,1.0,2.0）合......
通过真空熔炼、快速凝固、球磨制粉、冷压成形和常压烧结工艺，制备了Bi2Te2.7-zSzSe0.3热电材料，表征了Bi2Te2.7-zSzSe0.3热电材料晶......
AlN陶瓷的热导率受声子-声子之间的相互作用,即声子散射的影响,各种结构缺陷的存在使声子平均自由程减小,导致热导率降低。本文讨......
