残余铜相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

残余铜相关论文

提高GLSI多层铜布线精抛平坦化性能研究

随着集成电路集成度的不断提高以及技术节点尺寸的逐渐减小,多层布线化学机械平坦化（CMP）已经成为微电子领域实现晶圆全局平坦化唯一......

学位

化学机械平坦化碱性铜精抛液碟形坑残余铜表面非均匀性

GLSI多层铜布线碱性精抛液及其CMP工艺的研究

目前国际上超大规模集成电路已经进入7nm产品的研发,国内开始对28nm产品进行研发。提高集成度、增加互连层数,成为微电子发展的必......

学位

化学机械平坦化碱性铜精抛液碟形坑残余铜协同比

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