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基于机器视觉的BGA芯片检测对中技术
根据球栅阵列(BGA)结构芯片贴装技术的特点,分析芯片锡球排列的特征,提出一种基于机器视觉技术的BGA芯片检测对中技术。包括灰度值......
期刊
球栅阵列
表面贴装
机器视觉
阈值处理
检测对中
焊接
Ball GridArray(BGA) surface mounting machine vision
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