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芯片互连层化学机械平坦化过程中材料移除机理研究进展
化学机械平坦化(Chemical mechanical planarization,CMP)是芯片制造中的关键技术,用于实现多种结构表面纳米级别的超精细平坦化.......
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化学机械平坦化
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化学位移试剂用于均四嗪衍生物的~(13)C核磁共振谱研究
本文用位移试剂Pr(fod)_3和Eu(fod)_3研究了均四嗪衍生物的~(13)C—NMR波谱。它们之间的配位能力与均四嗪环上的电子云密度有关。......
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