引线成形相关论文
引线成形技术是高可靠性电子元器件适应热循环、振动等恶劣环境的有效手段.基于典型大尺寸CQFP64封装及有限元方法,文章开展了“Ω......
随着多引脚CQFP封装器件在军事、航空、航天领域广泛应用,现有手工焊接方式已严重制约焊接效率、影响焊接一致性;本文从多引脚CQFP......
陶瓷类四面引脚扁平封装(CQFP)器件因具有节距小、重量大的固有特点而在随机振动过程中常出现失效现象.首先基于典型CQFP封装设计......
摘要：热超声引线键合是微电子封装中实现芯片互连的主要方式之一。引线成形是引线键合的关键技术之一,它是通过劈刀的运动将直径几......
学位
为探究引线形成机理,建立可变杆元数连杆-弹簧模型,在该模型中,金线表示成刚性连杆和扭转弹簧依次相连而成,用扭转弹簧的扭转变形......
在引线成形中,引线的曲率分布对引线成型有着重要影响。提出了一种依据图像分析技术的测量方法,利用机器视觉获得的引线键合的视频......
基于引线键合视频分解得到的图像序列,分别采用相位相关法和点到弦距离累积曲率估计算法获得了劈刀和引线拐点的运动轨迹。根据运......
直引线器件是目前高可靠性产品中使用较多的一种封装形式，需要对其进行二次成形处理，而成形过程对PCB焊盘设计、成形工艺的掌控以及......
通过对一起TSOP器件焊点开裂案例的原因进行排查,详细分析了引线镀层、引线出线方式、封装体材料、引线材料对焊点开裂形成的作用......
在分析引线成形技术要求、确定成形方式的基础上进行了引线成形模具设计，并对引线成形过程进行分析、计算及校核，最终形成了引线成形......
