CQFP相关论文
陶瓷类四面引脚扁平封装(CQFP)器件因具有节距小、重量大的固有特点而在随机振动过程中常出现失效现象.首先基于典型CQFP封装设计......
CQFP封装器件已经应用于航天电子产品，但出现了引脚脱焊和断裂等问题。针对此类问题，文章对CQFP封装器件焊接、敷形涂覆和粘固进行了......
CQFP器件由于其卓越的高可靠性能,在军事、航空、航天领域都有着广泛的应用,但是由于该类器件自身的特点,在实际组装过程中容易出......
运用ANSYS软件,对热循环载荷下CQFP器件焊点的应力场和热疲劳寿命进行了分析研究,量化了引线肩宽和站高两种参数的影响规律。其中,......
CQFP器件由于其高可靠性优势已经广泛应用于军事、航天和航空领域,但是在实际使用中,特别是在温度和力学等可靠性试验中容易出现焊......
温度循环是考核封装产品板级可靠性的重要试验之一。陶瓷四边引脚扁平封装(CQFP)适用于表面贴装,由于陶瓷材料与PCB热膨胀系数的差......
CQFP器件由于其可靠性高的优势已经广泛应用于军事、航天航空领域,但是在实际使用中,特别是在温度和力学条件下容易出现焊点脱落和......
探索了航天电子产品CQFP封装器件焊接和粘接加固“一次成型”工艺。遴选了适用于再流焊温度的高温快速固化环氧粘接剂,通过工艺试......
