内引线相关论文
在集成电路高速发展的时代,内引线为铜的集成电路由于低廉的价格和某些性能方面的优势,将越来越多的被制造和改进.将来的破坏性物......
本文主要论述无引线片式厚薄膜混合集成电路的集成方法,取消传统封装方法的封装外壳,在陶瓷基片的正面和(或)底面进行混合集成,对......
为了准确地判断主变压器套管连接部件发热部位,制订科学有效的处理方案,减少和及时消除内部连接部分的故障,本文介绍了220kV变电站......
带静电的人体手持小金属工具、物件操作过程中，对微电子器件放电造成微电子器件的介质击穿、PN结破坏、布线膜融熔、内引线烧坏等等......
该文介绍使用超声金丝球焊接机形成的钉头金凸点焊接载带内引线的工艺过程，通过环境应力试验证明该技术可以满足ＴＡＢ技术中芯片凸点的制......
本文介绍了新型的半导体和集成电路内引线谐振频率试验法的原理、结构，研究了内引线谐振频率的影响因素。......
2013年9月7日，声望公司在广州国际高级音响展期间举办了Kondo Kagura单声道后级发布会。这款Kagura采用两只211胆作单端并联放大，可......
显像管电子枪零部件及其材料实现国产化，十分重要。本文对讨论芯柱内引线在消化吸收进口材料的基础上进行改进，实现国产化所作的工作......
现阶段Au丝作为内引线一直占着键合的主导地位，由于Cu丝具有优良的电性能和价格优势，随着键合技术的发展，以Cu丝代替Au丝作为键合用内......
阐述了一种在硅杯表面采用浓硼扩散区与镀金属膜形成的欧姆接触电极作为内引线的硅基电感的新制造方法，提出了在硅杯背面用激光器打......
本文介绍了新研制出的CL—Ⅱ型超声键合机上采用的超声电源和超声振动系统。该机超声电源采用一改进型哈托莱功率振荡器,提供了理......
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本文介绍了一种集成电路内引线球焊用金属丝形球装置。该装置采用MCS-51单片机进行控制,以高压受控脉冲放电的方式在金属丝端头烧......
为厂克服现有碳纤维电热管纤维条在与钼丝弹簧或钼夹片连接处温度升高被烧毁的缺陷，本实用新型提供了一种喇叭状夹片使碳纤维条连接......
本文介绍一种集成电路内引线球焊用金属丝成球装置。此装置采用受控脉冲放电的方式在企属丝端头烧制丝球焊所需的金属球。在氢气保......
<正> 封装气密性的重要性已日益为人们所认识,在半导体集成电路的实际使用及可靠性研究过程中,已发现许多电路的失效是由于封装气......
<正>一、概述 今年我们对一批失效电路进行了解剖分析,发现这些电路除极个别的以外,都是电路芯片断裂,引起内引线开路而失效的。......
<正> 键合是集成电路生产中的一道重要工序,它是把集成电路芯片与引线框架连接起来的操作。键合的好坏直接影响集成电路的性能。集......
